在电源设计中，敷铜时候应该注意什么呢？包括敷铜厚度，宽度等等

chenjiaxing · 发表于 2016-3-7 17:32

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在电源设计中，敷铜时候应该注意什么呢？包括敷铜厚度，宽度等等。
有没有相关的敷铜标准，1oz的铜厚，多宽能承受1A的电流呢？

菩提老树 · 发表于 2016-3-7 23:39

这些都是电源PCB设计中比较常规的知识，主要就是铜厚、铺铜面积、最小宽度、换层VIA的大小和数量等等；第二个问题，要分内外两层，外层一般20mil，内层一般40mil，这是常规的温升条件下，也有例外。

chenjiaxing · 发表于 2016-3-8 09:34

菩提老树发表于 2016-3-7 23:39+ c2 J4 y; k- R. @6 F- S
这些都是电源PCB设计中比较常规的知识，主要就是铜厚、铺铜面积、最小宽度、换层VIA的大小和数量等等；第二 ...

一个电源模块，输出1v 120A，四路输出，电源层设置为第五层，敷铜0.5oz，宽度为200mil，中间电源过孔12个，其他过孔12个。不知道能否满足呢？

菩提老树 · 发表于 2016-3-8 13:09

chenjiaxing 发表于 2016-3-8 09:34
: h, i; G- X' j, j7 K, @一个电源模块，输出1v 120A，四路输出，电源层设置为第五层，敷铜0.5oz，宽度为200mil，中间电源过孔12个 ...

你猜？

gonover · 发表于 2016-3-10 09:19

学习了

globee · 发表于 2016-3-10 21:55

學習了

partime · 发表于 2016-3-10 23:37

你说的那种120A的，应该过不了。去下载个软件saturn，可以详细计算的

chenjiaxing · 发表于 2016-3-15 10:24

partime 发表于 2016-3-10 23:372 K/ ?, |2 b1 j: r u3 l
你说的那种120A的，应该过不了。去下载个软件saturn，可以详细计算的

四路输出120A，每路30A，现在考虑温升40℃的情况下，设置输出每路铜宽为300mil。行，谢谢，我在仔细算算

chenjiaxing · 发表于 2016-3-15 10:27

菩提老树发表于 2016-3-8 13:09
& k6 j: Y9 R- V/ O# R. G你猜？

top层敷铜2oz，输出段每路铜宽300mil，bottom层1oz，输出段同为300mil。

partime · 发表于 2016-3-15 20:10

温升40，有些高了吧？温升20度都不算低了~~~我算了算，温升20,30A需要500mil，并且内层需要铺相同大小的平面。当然，若是TOP/BOTTOM都铺上，20度温升，300mil还是差不多够用的。

partime · 发表于 2016-3-15 20:12

最后，注意多打孔。打孔并不会减小通过电流的能力，打孔也是为了散热；散热好，通流才更好。

PCBBer · 发表于 2016-3-15 21:14

学习了

chenjiaxing · 发表于 2016-3-19 10:30

partime 发表于 2016-3-15 20:12
( ?5 e( L; B5 f3 @, I最后，注意多打孔。打孔并不会减小通过电流的能力，打孔也是为了散热；散热好，通流才更好。

嗯，好的，电源输出散热还好，测试后符合标准。但是mos管的散热过大。必须强制风冷，才能正常运行，否则mos很容易烧掉。现在考虑换MOS。

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