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[仿真讨论] 表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

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发表于 2016-5-6 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑
& ?5 {$ r5 B5 k9 m/ R( E& H0 n8 H1 m6 N: p% ~: R( u7 n
表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.
0 D$ v/ L2 ]7 z5 j4 @5 ?) q
  B! s1 U0 c8 c% I
本文大纲
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍.
2.表面粗糙度Model的建立.
3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真.
4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better?
; K4 R1 |9 M9 O# K5 D/ ^1 p8 z
$ N* @8 x6 C) ^" @/ T
关与Suface roughness
6 e3 k7 U, [2 f# l6 a7 m+ H
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
* p/ J2 ]& {- A3 O- V& N- y
Introduction
5 E3 U0 p" X7 g( x

9 [+ M) X1 {' ?3 C( E
1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
8 \9 T3 V% |0 X0 ]/ z
  O- I+ p! B+ D8 M
图[1]铜箔加工工艺流程
+ s, Y$ {/ L( a1 k& g6 K
由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte  side). 图[1]
, q+ W1 b1 h! L/ F) B8 F4 e
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2]
图[2]copper与FR4的接触面
- T+ [, D0 ?# X$ Z

, l9 J# m4 G! `图[3]接触面电镜图
3 C9 L3 ~& k3 u" P0 E" P( _! m$ Z
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3]
Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
2 J' U; F3 _0 E4 t1 h6 F
图[4]接触面截面图
: _+ ~- s8 S- P* D  X
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]

7 L% Q( u( p, L% S" E! Q- y图[5]损耗

+ U& A0 `( P. g6 Q) A9 ]
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗
- |* t* ?. ?5 h$ `5 b
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..

& ~6 l' I, s' q
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发表于 2016-12-21 12:16 | 只看该作者
好东西啊,谢谢分享
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