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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 ; ~4 ~8 C% T' s$ V) d2 Q
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表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.
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4 U B1 F, P+ s' v! s) Z0 h1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better? 4 B4 N8 Z9 ^4 [) s) S3 u
0 L) F) `5 c8 h& g, ], Z& ]关与Suface roughness $ E: Q0 H2 Y0 W s% {2 M
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
+ Y3 `, V) f [/ c9 ^Introduction
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}2 B' u% `- X; b6 D$ `( a" Y. x3 d. I. d1.表面粗糙度起因于材料加工过程.
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图[1]铜箔加工工艺流程
. X9 }* m9 ^* x* r" q" w5 j由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte side). 图[1]
% [/ e- k# y) H: g 2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 1 X$ c" k0 p3 q- e% @ g' p
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图[3]接触面电镜图 & {+ H. n6 G# t) j. M
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
, _" j7 r: ]5 n" p+ u" G7 ^图[4]接触面截面图 1 u* a6 v, g( v O) [/ ?7 }" }
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
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图[5]损耗 % e; C3 L( h0 B' [
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗
; x# K; e5 P& v0 H3 t不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍.. - } w4 b {6 J$ g
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