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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑
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表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍. 0 D$ v/ L2 ]7 z5 j4 @5 ?) q
B! s1 U0 c8 c% I
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better? ; K4 R1 |9 M9 O# K5 D/ ^1 p8 z
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关与Suface roughness 6 e3 k7 U, [2 f# l6 a7 m+ H
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程 * p/ J2 ]& {- A3 O- V& N- y
Introduction 5 E3 U0 p" X7 g( x
9 [+ M) X1 {' ?3 C( E1.表面粗糙度起因于材料加工过程. 8 \9 T3 V% |0 X0 ]/ z
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图[1]铜箔加工工艺流程 + s, Y$ {/ L( a1 k& g6 K
由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte side). 图[1] , q+ W1 b1 h! L/ F) B8 F4 e
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 - T+ [, D0 ?# X$ Z
, l9 J# m4 G! `图[3]接触面电镜图 3 C9 L3 ~& k3 u" P0 E" P( _! m$ Z
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
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图[4]接触面截面图 : _+ ~- s8 S- P* D X
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
7 L% Q( u( p, L% S" E! Q- y图[5]损耗
+ U& A0 `( P. g6 Q) A9 ]4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗 - |* t* ?. ?5 h$ `5 b
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..
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