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[仿真讨论] 表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

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发表于 2016-5-6 15:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 ; ~4 ~8 C% T' s$ V) d2 Q
* S' D* e' v; i0 `& w
表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.

6 S; i* \1 G: a. I
4 U  B1 F, P+ s' v! s) Z0 h
本文大纲
1.表面粗糙度( surface roughness)介绍.
2.表面粗糙度Model的建立.
3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真.
4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better?
4 B4 N8 Z9 ^4 [) s) S3 u

0 L) F) `5 c8 h& g, ], Z& ]
关与Suface roughness
$ E: Q0 H2 Y0 W  s% {2 M
铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程

+ Y3 `, V) f  [/ c9 ^
Introduction

: a% D' R$ ~1 }) g# ?" s
  }2 B' u% `- X; b6 D$ `( a" Y. x3 d. I. d
1.表面粗糙度起因于材料加工过程.

! I! e2 l  z& N8 V% F8 k
! B+ j7 ]4 b4 B7 @+ D
图[1]铜箔加工工艺流程

. X9 }* m9 ^* x* r" q" w5 j
由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte  side). 图[1]

% [/ e- k# y) H: g
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2]
图[2]copper与FR4的接触面
1 X$ c" k0 p3 q- e% @  g' p
* l4 z4 d# T( ?  D
图[3]接触面电镜图
& {+ H. n6 G# t) j. M
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3]
Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]

, _" j7 r: ]5 n" p+ u" G7 ^图[4]接触面截面图
1 u* a6 v, g( v  O) [/ ?7 }" }
3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
6 h/ `' d. b7 F% u' V- W8 z/ {. i- w
图[5]损耗
% e; C3 L( h0 B' [
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗

; x# K; e5 P& v0 H3 t
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..
- }  w4 b  {6 J$ g
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发表于 2016-12-21 12:16 | 只看该作者
好东西啊,谢谢分享
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