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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。2 ^, N) U$ \- h, H- R
活动目的：* O4 J! i& C! C; Q. E
（1）帮助大家提升设计能力与水平。
% {; T1 F* X) R4 t+ r（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。8 Q: g W9 }) F# w; q( R
上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。4 W. c# U0 t, Z, s9 W
' u+ @& t- Z' r9 S! [ [9 s初级部分
1 V8 P9 C3 C2 r7 M* S5 _4 J一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课） Y. g1 \9 Z3 L7 m' e2 ]
1、 Cadence 公司介绍& L: M, n. C5 d! w+ h# y6 _! U o
2、 Cadence 硬件系统设计流程
3 P* o) }8 T5 c& c3、 操作系统环境详解与设置, m: \4 `; X4 }+ I1 s
4、 Allegro 工作界面介绍+ d% V% |( y5 _, }. V- k$ m
5、 Allegro 常规设计参数详解
9 I! g, X9 E* S6、 Allegro 用户环境常用设置详解1 F9 J( M$ X: x/ {8 K$ `
7、 Allegro 操作与快捷键分享. c+ L4 ?# m! S. L, z3 c
8、 Allegro 图层使用详解
; |7 e4 H9 w+ I7 v2 h6 s$ b9、 Cadence 常见文件扩展名含义' { h& a& d1 J" ]( a8 e, W' F1 a
10、 Cadence 常用辅助工具介绍
% c4 y- P: P, f" f* g: ]2 S, b. d$ m) H) ~
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）) S1 G X8 V4 E* Z/ o
1、 封装知识介绍
+ W: H7 @0 X: x! n. h) O2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
8 _0 X- U5 K2 ~9 p" b1 P3、 焊盘、封装命名规范
% }% V: p0 s4 n* q1 l' [/ c& ]4、 异形表贴焊盘的介绍和创建, D* L0 p9 i: |: T, a+ {
5、 封装文件类型介绍
% l( K: T- F1 p/ }6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
2 @1 x$ K- W; B7 ~8 ^7、 表贴、插件封装的创建实例3 \. F% r h) v; P. X
8、 机械封装的介绍和新建! e5 F8 U+ O$ T6 v+ `0 Y% w
4 j B3 X9 I$ j3 e9 g三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）
" l6 F4 r8 O! l1. Capture 平台简介& T& B. @! H+ h3 d" I" E( F- k+ }) |
2. Capture 平台原理图设计流程
/ I2 U' v. o% [+ C _7 d# e1 v(1) Capture 设计环境
( ]& ?$ A/ n1 E& K' U, M5 P(2) 常用设计参数的设置( ?, h3 b( H% |- y9 R% @/ J" I+ g
3. 创建原理图符号库
, \0 g$ U8 n1 l. c0 |6 a$ A3.1 直接创建
' E/ `, G2 S; n; t5 U3.2 通过电子表格创建
$ V# r5 [# @" Q, q" ]4. 创建新项目
; J7 s- W; |/ l+ b(1) 放置器件( u6 v, I' J* C* k
(2) 连接器件
' V$ J4 F) e z1 M- W) x(3) 放置电源和地符号
# A; z, h1 L! Y' V( ~. m(4) 跨页符的使用9 r f* p9 I( A/ f
(5) 查找与替换2 `! C2 |' ?9 N- k$ w
(6) 原理图设计中规则的设置及检查
( y& T; ^2 r" @, j" v# f. Z2 O(7) 添加图片、图形和Text 文字注释2 D0 [$ S0 l7 }
5. 打包Package 生成网表
+ L" S. e4 E/ p" n% M(1) 输出网表常见错误及解决方案
9 B4 G1 G/ }+ z7 |8 v6. 创建器件清单（BOM 表）
% |5 @9 E y2 C$ I! }$ Y8 V" m l0 F( B2 x; C9 U
中高级部分
% [* w7 i$ I* Q4 O& R# x四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）
4 ^* j9 I0 Y4 j; g) \: O以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；
/ e% l" x5 E* Z# X2 q9 h' O1 W1、 前处理
O- {/ w. `8 {" G3 k2、 布局规划" n; N6 v& I( j) |) e7 Z$ [
3、 模块布局
$ l- ?6 ]% R$ z" ?' J4、 叠层和约束规则设置
! m, j T6 O: b( V! x. |5、 电源模块处理8 x9 ]$ c' h( T _1 x. z' @9 b
6、 Fanout
; a: c( u9 h* \0 U, q7、 高速、时钟、重要信号布线+ R; ^/ ~3 Z. I( x; t) G
8、 杂散信号布线( y0 N- R8 F6 w' M9 S
9、 电源地处理
: S3 m" D! ~3 Z10、 后处理3 m' z5 M* g, o4 q
11、 设计验证
0 Q+ e) M- F, R, Z+ c8 Z5 I; v. [ L12、 相关文件输出
. |: s, ^1 L) a; i9 l
2 c0 ^$ k( u+ c# r, e+ P, h五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）0 K& E, Z* h0 z9 [
1、 概述
: C+ B8 k' l- U( @7 R$ h4 b: v l2、 系统设计指导
; \5 x5 _% D2 ?(1) 原理框图, B; }4 u& T1 y% I
(2) 电源流向图- w/ O* }0 T9 g) a) [) q
(3) 单板工艺
5 y) {" J. W+ a(4) 布局规划, _% W6 w/ G3 g) D
(5) 叠层阻抗方案2 A/ N4 B {+ @; i8 J% y' ?) a
3、 约束规则设置/ F2 u$ f- C5 W+ ~
4、 模块设计指导
8 \4 m+ e+ s/ p. t(1) CPU 模块
' `2 o4 T2 z2 `1 k D3 ^4 o(2) DDR 模块处理# l% Y% y2 I! P, S& E
(3) 电源模块处理
; n! `$ l( X/ s& h. w) }; b+ o(4) 接口电路的PCB 设计
. Q# M4 t1 K; [% T1 z7 ], W" K$ J) [
. g3 ?! d' W Q0 `. {+ G6 {六、 射频项目设计（2015年8月份开课）
5 W }7 h* v& B5 O) o6 M0 O1、 概述# p/ w# W+ m: k5 f/ o7 ^8 W' ~# ?/ E
2、 系统设计指导4 t/ E2 V; n6 l4 A2 A
(1) 原理框图
3 u: D8 ^: {$ @" r. j(2) 电源流向图: `+ k( b4 b2 S2 {
(3) 单板工艺
1 B1 k6 r$ j7 Q2 b: T1 y0 A(4) 布局规划
3 `& M- w( V1 X(5) 屏蔽罩的设计. l9 k( E1 z1 R( |( A1 b
(6) 叠层阻抗方案
# Q, e3 V' {, A9 K" V3、 约束规则设置% i/ m8 u% H1 W- f
4、 模块设计指导+ r' c0 {6 H2 h1 L
(1) POE 电路的处理7 ]# g2 x+ j: a- _
(2) 电源模块处理
2 p( x$ A$ y. X- l# r(3) 射频模块处理 @7 t! P* y% K8 ~6 D
(4) CPU 模块& _( |4 B9 n4 ]: \4 ~
(5) 网口电路的处理8 r, t: @# J9 y: H- w
/ F/ ^4 d+ n6 B, o
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
: q! V/ V6 [' Z: C4 ^/ r7 t1、 概述: z. R! T/ K- ~" P, O
2、 系统设计指导
7 g! S7 v2 \# G8 j. t(1) 原理框图
1 G1 e: I5 P5 Y- i+ L6 ?(2) 电源流向图* ^# \0 ]0 k: F, c. y
(3) 单板工艺7 Y1 S$ ~0 n9 Q1 l, U
(4) 布局布线规划5 f( v5 a: P9 I2 k2 s! w+ d
(5) 屏蔽罩的设计
, w- B5 j. _) k! G, P1 h(6) 叠层阻抗方案
# y% H0 `8 B$ b$ n8 Y/ J4 s3、 约束规则设置5 n( O, v7 N' {/ `+ Z& h; H9 J2 I; z
(1) 差分约束设置: x8 Z; q8 j2 e4 a# Q3 q
(2) 等长设置2 H I7 t. t8 \ X7 y+ z; O& ]
(3) AIDT 自动等长设置
) l0 e1 ?7 n1 N, {4、 模块设计指导% B" s- ^0 T3 M" O! M5 j7 Q- D) B
(1) 光口的处理4 X8 W2 i: k1 v
(2) 电口的处理9 q1 k" C; q9 W0 x
(3) 变压器的处理
6 D4 W1 J$ C6 X' T0 v(4) 交换芯片的处理
: k6 b1 b/ j% F' ?& p(5) 网口电路的处理
% l* r% B% ^9 K D! g7 t1 T3 {(6) 分区协同设计
$ \6 d, J! j( }" i(7) 模块复用的使用
& }+ e3 ` ]8 Z( f k7 k1 R( [ f& L# a9 E8 ]
八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）! H: v% C0 x2 f# Z/ E. z+ v h# [
1、 盲埋孔板介绍2 j7 w* q' r, A7 ]
2、 工艺要求
2 D6 ?; i8 o, ^ E% k4 n3、 整体规划
* t4 ?: H( L- V4、 过孔使用与规则设置' o+ Z v' ~3 i- ?5 O; L
5、 叠层阻抗方案
; V9 m" v7 e/ X6、 射频电路的处理
d. r5 j4 Q! U! F1 v% V$ G7、 高速差分的处理8 ^4 h& K! t- v/ Z+ V
8、 音视频信号的处理' ^8 t/ T/ M, i/ D
9、 主要电源地的处理1 d# _8 V, a) N, y0 c
10、 注意事项( P4 L; M9 R. A1 S
' |4 S% ]+ W" Y, m1 `. |! z6 M
九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）
H0 F. [2 C* e, ^7 R, Z5 K3 N$ Y1、 X86 系统介绍% b2 {2 l' o C' b" N4 j
2、 主流平台架构概述( F1 B% w# z2 V. x* [9 o, N
3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划
" q2 L- N* X* a/ t* U- g% V4、 叠层阻抗控制方案" D1 r9 [* U. T6 ^
5、 电源流向规划" P6 d7 ^. d; V7 G H( X7 \4 a
6、 电源模块的处理
( Z& p4 D& j4 H0 D7 ~% k* P7、 Dimm 布局布线的处理
) o, G4 d1 U' B* G+ u e: G2 ?8、 PCIe 布局布线的处理及技巧/ X& X6 ]2 v9 J. N6 ?% v
9、 CPU 处的snake 走线处理5 r1 o5 U1 k9 Z) R, K' m" P4 ?
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理9 Z; x3 Q- f3 d4 I
1 D( n) }6 M, m# x9 U }十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
3 S! w, ]2 j- S6 D3 g1、 背板设计基本原则
6 g+ X7 R/ G. d: S5 X' ^2 X7 {) c2、 VPX 系统介绍
5 v' M: @& C& K; S, c, a1 R7 o3、 VPX 背板结构定位: d. H7 u% ~; G2 R( j
4、 叠层阻抗方案& q0 c- q9 ?1 q" @- Q9 o
5、 GRE 布线规划/ u" w/ f6 J* I1 n
6、 安规防护% ]! X7 S5 g, U9 N6 N
7、 电源地规划及处理
0 C- G4 M! v1 |4 `8、 高速差分线的处理
0 m, J& y) j! p5 F8 ^3 O: w9、 过孔挖空的处理
" q/ E6 Z H1 [1 B _8 S! v3 f10、 走线均衡. M8 P* S7 q7 s {
11、 背钻的处理
! U( N' {3 S/ M) ^5 ~7 h
* q7 N! H; [8 o% I5 \ h+ q4 l: a: m/ \- g8 i
. Q# H* C; C: \" N; ]3 x. A2 O0 }/ e7 t# z! Y0 w
- m$ y0 q* V& S7 s W# b5 P' {
( J$ O7 a1 R( ^1 }
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发表于 2015-3-10 19:43
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