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尖角封装设计生产不出来

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发表于 2015-12-12 16:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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尖角封装设计生产不出来,建议客户更改成弧形(钝角)- L1 H. n# ^% P( q4 _
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发表于 2015-12-12 22:47 | 只看该作者
在pcb设计中做成尖角都是有特殊作用的,比如放电用

点评

生产出来是钝角,不可能是尖角,实际上也不影响客户使用。只是生产端不明白这样的设计意图而每遇到这样的板就要确认,所以建议封装设计时就设计成可以生产的样子避免后面确认,避免耽误时间。  详情 回复 发表于 2015-12-14 11:00

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 楼主| 发表于 2015-12-14 11:00 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-12-12 22:47
( V+ H( I* S9 G1 J# l% D6 y在pcb设计中做成尖角都是有特殊作用的,比如放电用
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生产出来是钝角,不可能是尖角,实际上也不影响客户使用。只是生产端不明白这样的设计意图而每遇到这样的板就要确认,所以建议封装设计时就设计成可以生产的样子避免后面确认,避免耽误时间。3 }5 b( `8 [$ A4 @

点评

如果要求是放电用,必然是要做成尖角(最少要接近尖角),如果不是的话,就失去做尖端放电的意义了 图片上的尖角并不是在封装里做的,应该是直接用铺铜的方式做出来的  详情 回复 发表于 2015-12-14 12:17

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发表于 2015-12-14 12:17 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-14 11:001 N7 ^# g8 d: g/ F) R/ S2 P
生产出来是钝角,不可能是尖角,实际上也不影响客户使用。只是生产端不明白这样的设计意图而每遇到这样的 ...
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如果要求是放电用,必然是要做成尖角(最少要接近尖角),如果不是的话,就失去做尖端放电的意义了6 A, o/ |. f/ T8 B9 x5 e
图片上的尖角并不是在封装里做的,应该是直接用铺铜的方式做出来的
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