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關於防焊漆的問題

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发表于 2015-12-4 10:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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$ [6 p$ }9 M( `' F: g1 X請問各位,因為想讓板子加快降溫速度想預留左右兩邊的鋪銅,如下圖紅框框所示(包含前後層)
5 `) f" W. G- j/ U所以想請問各位如何設定防焊漆的範圍好空出左右兩邊的鋪銅部分
& o0 T; a6 _6 p  @$ G0 s3 z8 p
) G+ S# Y/ G9 Y5 D$ N# r $ c; s/ F* {, |2 t& P3 D
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 楼主| 发表于 2015-12-8 11:51 | 只看该作者
問題解決 感謝回復 謝謝

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发表于 2015-12-7 14:15 | 只看该作者
先保证正/反面有铺铜,再在对应的正反面的solder mask 层 画copper.

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 楼主| 发表于 2015-12-7 10:52 | 只看该作者
感謝回答 但我是已經整面鋪完銅在上solder mask  意思是要在solder mask上在add copper一次嗎

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发表于 2015-12-5 23:04 | 只看该作者
楼上正解

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发表于 2015-12-4 16:06 | 只看该作者
Solder TOP and Bottom  add copper
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