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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。2 ~% S, t2 {$ e
活动目的：* m) E; A8 r- W; N4 k% q1 e* h0 K
（1）帮助大家提升设计能力与水平。
}- _# G: R ^& X( E（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。
% W% ^5 k) v4 I5 y% o- J上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。
! T8 B% B# i$ J3 G. T4 l- m8 u4 X! e9 {1 C" ], n1 a9 q# c' ^+ a7 J
初级部分' y' N1 B! f7 f W" s% x2 E1 }
一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）- l# G/ k1 z( N( M8 J4 Q4 }1 l
1、 Cadence 公司介绍
2 }; b- W2 Y' E2、 Cadence 硬件系统设计流程% H( f: L) s8 q; `5 Z6 L( L, ~
3、 操作系统环境详解与设置
9 Z0 d# @3 } n0 ]6 n; o+ m4、 Allegro 工作界面介绍
1 `" w: S; z9 j$ Y J) c5、 Allegro 常规设计参数详解8 d' t, O V3 D8 W- _3 A% g
6、 Allegro 用户环境常用设置详解
) Q6 U) ]! W5 S( p; f" Q7、 Allegro 操作与快捷键分享
+ S1 K2 F5 T1 B. c5 g- M8、 Allegro 图层使用详解
+ T% x, i& p9 n9 K9、 Cadence 常见文件扩展名含义
8 h5 }; z4 F4 t' Z3 N10、 Cadence 常用辅助工具介绍
5 w7 E' y- A1 I# J8 L1 b( {- n/ i) m0 i5 f: J: q2 ^" J/ }
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）
5 q# S& F& X0 J( g% G0 B1、 封装知识介绍
6 M. u, S4 g. [3 H" H# N# {2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
+ [0 h+ t/ z5 d. K8 ]9 @. ]3、 焊盘、封装命名规范
4 l7 @" j3 |3 a6 j0 N4、 异形表贴焊盘的介绍和创建
- H- l H" y4 o( N1 [) L5 N/ U5、 封装文件类型介绍
/ _4 t8 ]' G0 C- j6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建
3 ^% j1 ]; S) t7、 表贴、插件封装的创建实例
5 | Z! N I; h) B: K1 m) i8、 机械封装的介绍和新建
' i1 f. _$ [" J. O \% h7 |9 {
; J4 W4 K( H5 ]/ h7 ~三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）
- e$ q/ W7 `) }2 e2 b4 h9 B1. Capture 平台简介
, O* G8 T A$ S3 K: q6 S2. Capture 平台原理图设计流程
3 H N1 \# e+ X(1) Capture 设计环境: k3 z% Q5 [- ~+ L
(2) 常用设计参数的设置1 R# a8 L2 P, b1 y
3. 创建原理图符号库, R; Z- A8 N8 g0 |$ C" g @
3.1 直接创建. q2 ^! v' M8 z* Z! ]2 v! a0 m
3.2 通过电子表格创建 K# d% F1 v+ c
4. 创建新项目
. x/ H) |+ o0 h5 O( B0 p(1) 放置器件% N) S8 J6 Y% Q3 `/ F4 o
(2) 连接器件
+ Q% M8 U$ V1 _$ f(3) 放置电源和地符号
9 R' s0 c8 b, M; w8 O) S. }(4) 跨页符的使用
1 x% D" U6 M5 o9 _; d. u(5) 查找与替换! `8 i* g; k3 V7 S' i
(6) 原理图设计中规则的设置及检查2 d' r! ^/ X Q0 T& M0 ? k1 D: u
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释& C% I+ C( E" |% n/ j l
5. 打包Package 生成网表
- W9 E7 a2 K% ~: M0 [! X2 `(1) 输出网表常见错误及解决方案1 {( z9 O! i1 d$ m
6. 创建器件清单（BOM 表）
( B( G3 k8 [ G+ \- o0 z& B
3 j6 T0 U2 U0 J+ W% Y; i' E中高级部分
2 M# N1 `) `2 ^4 z) B/ r四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）, `& G8 z3 I& z. {' d0 ^
以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；) J; S9 G: n c9 l
1、 前处理
+ C& B7 e/ V2 w+ X2、 布局规划
( T* c( }1 a% o+ \) Q. N3 R3、 模块布局9 t( i C( r& R) i( m
4、 叠层和约束规则设置2 T2 Y& K9 @' Y I6 L3 h) f: @; l
5、 电源模块处理
- G& \+ }; O) e$ D, X% Q: R6、 Fanout7 S; a6 O& X' z( d
7、 高速、时钟、重要信号布线; c- R8 h7 P, L! ^2 e: u
8、 杂散信号布线
1 R: A; Z. p/ Q9、 电源地处理) ?9 ~7 o+ C- s% Y
10、 后处理% s9 x4 x% g0 B* ]
11、 设计验证2 X( j- K: Z: d- W5 v
12、 相关文件输出! V1 L) b8 O1 K7 a( ]. W! b" d
; J8 s2 I! l( n! q7 H. g0 ^1 D0 k
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）* o; }. y" r( j
1、 概述2 u$ z0 o! Y* Y& P
2、 系统设计指导2 v- Z6 l7 v& F H) v! P, j
(1) 原理框图0 o( A, a% o1 s1 g( X1 ^8 e
(2) 电源流向图
' B9 _7 k' _6 [(3) 单板工艺3 Y+ A9 b; Q2 |
(4) 布局规划 w9 S) P* I' ]9 ~0 X" S8 w
(5) 叠层阻抗方案
$ l8 k( X# w# z" H" k7 \9 @+ _3、 约束规则设置
W7 W6 g F: o0 `# [5 n6 }7 [4、 模块设计指导
; b0 G6 W n* w2 ?+ E% p( [(1) CPU 模块
( I8 A9 g4 V- E7 C8 J(2) DDR 模块处理
' d# w2 d7 L8 \ V: X- s4 V(3) 电源模块处理3 a1 ^( `! [7 q9 N: Q( ^4 s
(4) 接口电路的PCB 设计) F# V4 e# f, \2 F8 U: Z X
6 F; ]" B! z) f( S( f六、 射频项目设计（2015年8月份开课）5 g' p. M/ u- h% ]+ L- d
1、 概述6 o2 a Z7 }1 @, _0 j# G4 L( y& f
2、 系统设计指导
2 X$ G( G% A. k1 R7 ]6 k(1) 原理框图
, L, G- Z: E* A9 b! f: V! Y* Q(2) 电源流向图! T' W3 U: t9 e
(3) 单板工艺4 X" Y6 ^: u8 E/ [
(4) 布局规划. S r9 l0 W: K: G- |7 u
(5) 屏蔽罩的设计* } Q: M% h/ ?$ Q
(6) 叠层阻抗方案% j( v5 S7 c; m. x
3、 约束规则设置; I2 O5 \5 S& U- y( l* |
4、 模块设计指导5 e6 y7 v8 M- l& c G. M6 J o
(1) POE 电路的处理$ k& @/ d9 L6 H2 B
(2) 电源模块处理
& C9 f% u3 d( j* E- ](3) 射频模块处理
, ?/ m# g8 Y( H- u7 z(4) CPU 模块$ A/ \& Q/ @- p* o1 L6 D
(5) 网口电路的处理/ G! w; {8 z* ]
8 t! X- N! V. ]7 T$ R0 `; ~: g
七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）
+ v- h2 v4 ~4 U4 A+ C. C1、 概述% W" o$ r, b4 [4 T: K! i
2、 系统设计指导
) l- V/ Y5 B, x8 E* g(1) 原理框图) Q; U. L2 H# W" a6 ?0 Y" Z' q
(2) 电源流向图 }" V" q i# E0 q, ]; v5 [
(3) 单板工艺
G+ A" R+ j2 @(4) 布局布线规划% B, |7 ^7 a/ r) }# G- n3 b6 Q
(5) 屏蔽罩的设计: R5 B m' ^4 E% e* n
(6) 叠层阻抗方案) z0 V) O- B6 b, e% x* F( |3 M
3、 约束规则设置
) W- S" B2 M+ ](1) 差分约束设置6 m2 j7 ~( b$ V# y
(2) 等长设置
" {/ K7 z N" D4 P A0 B(3) AIDT 自动等长设置% _. J9 N( B! ^, w
4、 模块设计指导
: X, S( V- ?( N: ~* d$ Q1 L( v(1) 光口的处理5 I. Z' Y7 b: s2 V
(2) 电口的处理
7 \& z; q7 T5 c6 m(3) 变压器的处理; q- ]; m" r5 k! H$ S
(4) 交换芯片的处理
! ^; [7 |& s& s0 ?' e(5) 网口电路的处理! R( F; ]) S% O# b. k$ {' \
(6) 分区协同设计$ D; X8 F$ i# L! a" W7 Y
(7) 模块复用的使用' N% ?( H% I! ~! |& s; r% b: g& i
9 t) _! m5 A& X$ Z八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）: I7 i4 F9 H7 E8 E3 T+ f) T
1、 盲埋孔板介绍9 e/ T+ g) \4 r0 G, y! u
2、 工艺要求( f& q6 \/ p: Y
3、 整体规划
' r7 w [. F }! b- J4、 过孔使用与规则设置
% K7 p6 j+ r8 p# N4 g; ~! @0 Z5、 叠层阻抗方案
& Y8 Z) {' U; f6、 射频电路的处理9 Y1 K! B* ^1 ]1 r+ M* j
7、 高速差分的处理7 A9 c9 f- T: R: ^
8、 音视频信号的处理
; C7 H9 n# [5 A! }6 w/ A9、 主要电源地的处理) f* d9 F2 m2 Q! ?/ h
10、 注意事项3 w! Q Q& F1 t, Y' i U# Z
! J6 N: j0 D% w* s九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）$ w9 k) _4 m5 O1 j' ^! y5 M; r! U8 ?
1、 X86 系统介绍* R( m2 r' g# y# R) D/ R
2、 主流平台架构概述6 Z1 S' E L: t% O! j; o, k
3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划) T4 d; b$ P- @4 D! C' e& t
4、 叠层阻抗控制方案
9 L* U, k) A( D. R5、 电源流向规划 V5 U c( O( L" g) }4 v# j; l# t
6、 电源模块的处理* c/ ^; I3 x9 I3 H& O% i! ^
7、 Dimm 布局布线的处理) p% B5 v* z" X6 O, P
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧) Z7 N- Q8 P3 K) i0 D- q
9、 CPU 处的snake 走线处理/ i9 F! w- q {$ z! {4 W) O
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
& a: G# C; t' x3 q: [& R
q" F! l; I; ~十、 背板项目设计（2015年12月份开课）# D! v) {- ^1 p% a7 Q4 X6 ? Z5 n
1、 背板设计基本原则
V9 j! k$ c8 j4 j2、 VPX 系统介绍9 l g) g1 v3 f
3、 VPX 背板结构定位5 {# |% k9 v/ z9 V
4、 叠层阻抗方案* x! T S, Q4 K# M
5、 GRE 布线规划+ ]7 w7 |- G# N$ u' ?8 X% }
6、 安规防护! ?: }% n; h, K; L) T4 P
7、 电源地规划及处理
2 K% [$ F T0 y: g# { W8、 高速差分线的处理
2 @/ I! P# [# R3 @5 R ^9 B9、 过孔挖空的处理
1 c9 ^& P. H+ `% ^10、 走线均衡1 K, L; @* E& P9 x* q; p8 }( ^
11、 背钻的处理
) [, V. _4 `6 H
5 L- [- Y! x3 m ]5 _7 y0 S& Q
8 o, F2 S3 k9 j Q0 X+ X
6 g7 c2 }$ X) o( Z4 V) s7 u6 D! x H" F
! R# ^% Q9 g# c! _/ m0 e7 X) \+ q5 E9 z, k
. n# O8 K# T; m. P
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发表于 2015-3-10 19:43
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