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PADS的基本概念这样理解对吗

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发表于 2015-12-6 11:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PADS有两个封装,一个是CAE DECAL,一个是PCB DECAL,  F8 S' H$ u/ ^2 o4 p! h
其中CAE DECAL就是LOGIC DECAL.  p/ h/ ^9 k/ a

* z+ ~! i  b. @* H2 {: I+ m然后是PART DECAL。- t0 U/ [. Q8 d
2 H* }! q8 {4 ~, |
PART DECAL包括了CAE DECAL,PCB DECAL.但是还有CAE 和PCB的管脚映射,属性,也就是“part information for part”里面包含的。
! e( C" {- R, p3 Z( V& \9 e1 V+ m, M- X0 S( C  T# P
这样理解对吗?4 |2 E" g2 F8 N  B
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发表于 2015-12-6 21:32 | 只看该作者
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发表于 2015-12-7 09:10 | 只看该作者

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发表于 2015-12-7 10:56 | 只看该作者
是的 沒錯

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发表于 2015-12-7 17:48 | 只看该作者
比俺厉害多了
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