ICT测试用的测试点一般多大，间距要求多少？

kdc252626658 · 发表于 2015-11-27 10:41

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最近做的一块板子，马上量产了，工厂要求板上测试点直径1mm，间距1mm（应该是边到边），方便做夹具测试，板上原来的测试点是0.8mm直径的。我觉得改起来有点麻烦，有部分测试点在BGA背面区域很密集的，想求教一下高手，一般ICT测试用的测试点有什么要求，一定要1mm以上吗？

12345liyunyun · 发表于 2015-11-27 10:55

按工厂要求来，太小了测试针顶不到

kdc252626658 · 发表于 2015-11-27 11:11

哦，不过这家工厂有点不靠谱，最初画板子的时候，有两块2层板，要求线宽不低于8mil，间距不小于8mil,过孔不小于12-24mil，这样的要求太折磨人了。所以对他们测试点的要求也很怀疑，最初要加1.5mm直径的测试点，太过分了，只考虑自己好测，不考虑别人死活。所以想了解下行业标准，以免被忽悠。

5718366 · 发表于 2015-11-27 11:43

也差不多，治具时，顶针间要有点距离
我们工厂要求是测试点直径1.2MM，测试点中心间距2.0MM以上

kdc252626658 · 发表于 2015-11-27 12:11

好吧，请问楼上的板子面积大吗，做的什么产品。

找了份12年的资料，对测试点要求如下：
测试点的设计要求：
1.定位孔采用非金属化的定位孔，误差小于0.05mm。定位孔周围3mm不能有元件。
2.测试点直径不小于0.8mm，测试点之间的间距不小于1.27mm,测试点离元件不小于1.27mm，否则锡会流入到测试点上。
3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。
4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，最好在距离IC 2.5mm范围内。
5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。
6.测试点不能被插件或大元件所覆盖、挡住。
7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。
ICT植针率需要达到100%，元件可测试率要达到85%以上。

5718366 · 发表于 2015-11-27 12:32

平板
你的这份资料要求还是比较全面，以前做过日本客户的板，要求也是一大筐

kdc252626658 · 发表于 2015-11-27 15:42

5718366 发表于 2015-11-27 12:32+ B4 k" e% {+ i. J1 h9 R( U; W. A9 ^
平板5 k8 T. x: K* d: z( c
你的这份资料要求还是比较全面，以前做过日本客户的板，要求也是一大筐

平板有这么多空间加测试点吗？测试点加的多吗？好吧，看来我也只能挤挤了。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-28 14:22

各工厂设备不一样，要求也不一样
1、工艺设计的要求
定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。
(2)测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。
(3)在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。
(4)最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围3.2mm以内，不可有元器件或测试点。
(5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。
(6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。
(7)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。

schmike · 发表于 2015-11-30 09:21

這些資料都有用,開發時可以注意到,謝謝

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