关于板厚的问题

PADS_ALLEGRO · 发表于 2015-10-28 18:15

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请教各位大神，不同层数的板子一般做多厚？
比如说
2层....多厚？
4层....多厚？
6层....多厚？
8层....多厚？
板厚的决定跟什么因素有关系？
我现在想把一块1.6mm厚的板子改到1.0mm厚，阻抗线我重新画，那板子在制作跟贴片时会不会有问题？

PADS_ALLEGRO · 发表于 2015-10-29 13:44

woaidashui 发表于 2015-10-29 11:47* U+ G) i+ G0 n' K# I7 I
首先，你的PCB板子上有阻抗線，如果板厚改的話，層疊結構肯定也要改，所以阻抗線線寬，差分阻抗線距也要改 ...

板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值，不用更改线宽线距

12345liyunyun · 发表于 2015-10-28 22:42

阻抗你最好跟板厂联系确认一下

dzkcool · 发表于 2015-10-29 08:16

标准板厚是1.6mm，一般是由结构、相关标准规范决定板厚。
当然，尺寸越大，板厚也尽量厚点，防止翘曲。

kinglangji · 发表于 2015-10-29 08:59

板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

PADS_ALLEGRO · 发表于 2015-10-29 10:37

dzkcool 发表于 2015-10-29 08:16
9 n9 e% T! k* |2 \标准板厚是1.6mm，一般是由结构、相关标准规范决定板厚。
( s4 i0 H9 b9 @. j# ^! [% F当然，尺寸越大，板厚也尽量厚点，防止翘曲。

杜老师，请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗？过回流焊的时候会不会容易变形？

PADS_ALLEGRO · 发表于 2015-10-29 10:38

kinglangji 发表于 2015-10-29 08:591 n \; g& e! q7 u
板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗？过回流焊的时候会不会容易变形？

PADS_ALLEGRO · 发表于 2015-10-29 10:40

12345liyunyun 发表于 2015-10-28 22:42
4 D2 Z3 `. s- I( D阻抗你最好跟板厂联系确认一下

[size=13.63636302947998px] 板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值
[size=13.63636302947998px]就担心翘曲，变形
[size=13.63636302947998px]4层板5.5x4.5cm，1.0mm，可以吗

kinglangji · 发表于 2015-10-29 10:59

kinglangji 发表于 2015-10-29 08:59, B7 S# ~6 G- a: b- F7 U
板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

没事的,放心....

dzkcool · 发表于 2015-10-29 11:08

PADS_ALLEGRO 发表于 2015-10-29 10:37
" X+ `$ {* ^0 j( B" { x杜老师，请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗？过回流焊的时候会不会容易变形？

尺寸上来说没什么问题，但是翘曲还跟设计方法有关系，尤其是残铜率要相近。

woaidashui · 发表于 2015-10-29 11:47

首先，你的PCB板子上有阻抗線，如果板厚改的話，層疊結構肯定也要改，所以阻抗線線寬，差分阻抗線距也要改。而板子貼片的時候沒有影響，甚至可以使用之前的鋼網。低於12層板做到1MM完全沒有問題。

woaidashui · 发表于 2015-10-29 16:19

PADS_ALLEGRO 发表于 2015-10-29 13:44
; \8 A: \, n+ M% P5 }1 i板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值，不用更改线宽线距

可以啊，但是要讓板廠出一份阻抗測試報告單，以防出問題承擔責任。（個人認為同樣材質下，板厚變化，阻抗線的線寬必然變化）

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