关于布板过不了EMC的问题，有没有有经验的人士帮忙看看。

yxjlm620 · 发表于 2015-10-10 09:36

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布板采用的是STM32+ADE7953，SPI通讯。
电源板用的是以前的成熟版最起码用到了不下10种产品的而且产品都是经过3C认证的，过EMC 肯定没有问题的。EFT最起码4000V
主要第一次用ADI的这个东西，第一步测试EFT就出问题，2000V都过不了，刚刚开始以为是电源的问题，也用了其他很多种电源，不管是功率大的还是小的问题都是一个样，
只要一打群脉冲，在STM32和ADE7953通讯总线上面有干扰，直接把电平拉高相当于采集到的数据就是0XFF。
（第一次布板就靠经验随便布了个DEMO板），就是SPI干扰大。然后问ADI的结果告诉我说要把各种地分离。
然后我就依产品外壳画了个板子，地各种分开最后在单点连接。结果拿回来比我的DEMO板更差劲，随便多少V的群脉冲以一上去就干扰把时钟信号拉高，然后我把地不分离，全部用线连接在一起，2000V 5KHZ的群脉冲 +-L =- N +L-N都能过了，但是-L-N过不了。测试干扰信号总线本来是50KHZ的，结果一给脉冲就变成30-80MHZ变化，把信号总线延时时间加长也一样（隔离的DC-DC也试过了）。
问ADI的人，说要在总线上面串电阻，小电容接地，上拉。关键是这些东西都是我有了的。（现在想到的办法就是总线隔离，关键总线隔离成本受不了）
然后告诉我说要布四层板，我真是日了狗了，要说从新画板把地不分离肯定效果会好一些，但是我觉得根本不能完全解决问题。
现在无语了，有没有人有经验给说一下，也不知道描述的清楚不。