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[硬件方案] 【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑 , m/ ^* R1 _, D6 k$ X
% Y8 m" z3 c( k, P" ?/ y7 M/ a
一:总体硬件要求
" P" m& H7 B6 G& X1、 支持雷达测距和目标识别/ b/ I* g, E: G( v8 ^9 j
2、 支持视频压缩、存储、回放等功能5 B) K/ k; P4 {
3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整' S. J( ?6 h9 x! D
4、 支持音频报警
" V9 c: m4 {8 _& A5、 支持有效像素为1600x1200显示+ x9 K1 }' C* |8 w
6、 支持蓝牙模块0 r# n5 @- V6 T2 ^9 v
7、 支持外挂硬盘、SD卡存储
5 f  O  _4 ~  Q( o/ N8、 支持USB2.0
& M/ _, Y" C5 H7 \, D% ~  d二:环境适应性要求! f4 C* k4 H# E5 Y$ R
1、 工作温度:-10℃~+55℃;! q0 L: P& J+ q6 m# |3 J- N
2、 存储温度:-20℃~+60℃;7 P5 @: s" M0 O
3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);3 O2 [8 G2 W, |. C( I
4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);3 P. q4 i% ~) v' A9 E1 Z0 L
5、 防尘等级:IP54;  z. U3 L. J- o" R8 ^$ O7 l/ n7 J
6、 防水等级:IP54。
: s. B0 t: x$ J8 l5 }7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。, Z; C/ R$ o' I2 U* ^* M' H
7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。5 |* l) ]3 E! [
8、 电磁兼容性要求:工业相机标准4 f" P* S0 J+ g( i7 k
三:外型尺寸和重量
9 x7 `1 J/ A6 \6 g1 ~1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板)
- F+ e; \1 l* ^+ A+ c' Z2、重量:待定。
+ ?* X: m5 _! K2 x" x4 y( x四:具体工作
" r& R7 ^: s9 \1、 硬件总体方案设计) X* i  \8 q8 `, J
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
% i4 N/ U# c3 j& G3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)
3 [* S# y/ h3 X2 N4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。
6 j3 d1 V" W: Y9 }五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。
* B0 m9 D) D# H4 |- G4 @0 @- \' g, u+ R' a( ?+ g' Y8 n; j& Q
支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。0 N, b0 B2 O- i
7 a6 P; T/ O1 m, i: W% L- B
部分参考资料及要求见附件压缩包:
( S% B5 @% X8 i- z& [# i' B 专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 590)
  l( u- a4 j: u1 F5 A5 N/ S' Q9 l) F+ t2 z( V
注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。
( h6 P) S+ K, x1 p& C7 m/ l& y! i  c) P7 D5 u. r- s5 s
欢迎EDA365各路高手接单!7 v7 h2 [  k, y  j
% |2 k; U+ g# q5 A
% X+ l% U' B; a' F- d$ c. ^4 F
  p: z/ R" a: _, W- [" C
  R1 H6 k. B0 w' I; Y2 A$ B+ [
* u6 N- p9 |7 R# c7 U
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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧

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发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

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抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:286 [+ ]7 e: Q" @! K( j
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...
/ T. s1 ]/ z: K$ I3 \0 |* w
HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;6 j1 A/ A* }: M2 X6 ~; t: ]% F" t( N# o: a

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 楼主| 发表于 2015-10-14 15:30 | 只看该作者
sinsai 发表于 2015-10-14 15:22: _5 b2 q0 g( B+ G0 q9 t/ I: u
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主
0 C& M5 A# n( ], \
抱歉,已修正金额。
: e5 ]1 ^( K( k! H9 v

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发表于 2015-10-14 17:41 | 只看该作者
哇,6W啊,这个应该个人搞不定,团队吧。

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发表于 2015-10-14 18:00 | 只看该作者
6W硬件加软件应该没什么人接吧

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已更新需求,见帖中蓝色字部分。 另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:20

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发表于 2015-10-14 18:27 | 只看该作者
6万做这个东西,很廉价/ y( R' T; H7 N
个人做不了,团队闲钱少

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已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。  详情 回复 发表于 2015-10-14 20:21
一代水王!

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:20 | 只看该作者
baby 发表于 2015-10-14 18:007 Z5 M" A* D. g) V8 {+ f
6W硬件加软件应该没什么人接吧

, O4 m3 B( n# C( B0 T已更新需求,见帖中蓝色字部分。1 `$ T+ k$ H* _& U
另外请删除签名处宣传内容,否则会被封ID。
9 g1 z$ X) F0 @- B( q! ~

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 楼主| 发表于 2015-10-14 20:21 | 只看该作者
飞扬PCB 发表于 2015-10-14 18:27
1 x) s1 t* O3 J2 Z8 i* x6万做这个东西,很廉价/ J2 q$ X' n# c
个人做不了,团队闲钱少
/ g6 T" p# x( P) L7 s+ w* {
已更新需求,只需完成总体方案及原理图设计。6 E( c) T1 j0 k# ~

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发表于 2015-10-14 20:22 | 只看该作者
不错,支持

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发表于 2015-10-14 22:39 | 只看该作者
哪位大神接了?露个脸膜拜了

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发表于 2015-10-15 09:05 | 只看该作者
没有认证的可以接吗?

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已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。  详情 回复 发表于 2015-10-15 09:35

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发表于 2015-10-15 09:28 | 只看该作者
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。2 t# j+ k& y2 D% z
自己快些做了

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HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;  详情 回复 发表于 2016-1-8 10:13

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 楼主| 发表于 2015-10-15 09:35 | 只看该作者
ahjinhu 发表于 2015-10-15 09:05
' [2 K! [: s3 C! |- e% o) w没有认证的可以接吗?
/ M) P$ h1 R+ I+ i; K" g/ X2 N3 Y0 z
已经有多人愿意承接,今天应该可以敲定。
  V6 _0 |9 C- [% U4 }: u

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怎么知道自己是不是EDA365认证设计师  详情 回复 发表于 2015-10-16 12:51

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发表于 2015-10-15 09:37 | 只看该作者
我之前做过TI OMAP3530 和TI DM365的硬件设计工作,和这个比较接近;但是感觉这个方案的核心,就是CMOS传感器的需求没有注明。
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