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求助,AD导入PCB时元件焊盘和丝印不在同一面

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发表于 2015-10-13 16:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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AD导入PCB后,元件的丝印都跑到Bottom Overlay了,库封装丝印在topoverlay,这是什么问题?2 k3 b, D4 E; i/ N2 v- h

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发表于 2015-10-13 16:22 | 只看该作者
如果PCB跟 lib在一个工程下面 你在lib下面 找到反掉的封装 确定 丝印在top overlay之后 update current footprint试试看呢?

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删掉,重新导就行了,update也不行  详情 回复 发表于 2015-10-13 16:34

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 楼主| 发表于 2015-10-13 16:34 | 只看该作者
Emerson 发表于 2015-10-13 16:22; z* t( H6 J1 S5 r& y0 e. T4 [
如果PCB跟 lib在一个工程下面 你在lib下面 找到反掉的封装 确定 丝印在top overlay之后 update current foo ...
: i+ N) v1 o& C6 o! c
删掉,重新导就行了,update也不行
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