SMT工艺介绍！（转贴）

steven · 发表于 2007-9-26 16:33

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本帖最后由紫菁于 2017-9-15 10:30 编辑

SMT工艺名词术语

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[ 本帖最后由 steven 于 2007-9-26 16:50 编辑 ]

lfljiang · 发表于 2016-2-25 16:29

很详细，很到位，谢谢楼主

YUANZI · 发表于 2013-11-5 09:25

学习了，谢谢！

dingtianlidi · 发表于 2007-9-26 16:53

好东西怎么不顶
支持

58710780 · 发表于 2007-9-27 10:03

理想的温度曲线是这样的，但在现实中很难很难达到，图上的回流区？？但我记得超过锡膏的熔点以上的区域叫回流区呀，（有铅锡膏一般是179-183，无铅的一般是217-219），难道记错了？？？？？

只看该作者 · 发表于 2007-9-27 10:20

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58710780 · 发表于 2007-9-27 10:25

本人认为在回流焊中最难焊接最主要的就是BGA，有阴影效应，BGA OK了，其它的元器件也OK，除不立碑或不连锡就没什么，而连锡主要是刷锡膏的问，有可能太厚了，
BGA里的温度一般和电路板上的温度相差10度，听说有人在测温度时，BGA下面的电路板弄个小孔，把热电偶伸到里面去测。以便测的接近些

58710780 · 发表于 2007-10-24 09:43

回流区？？？？
理想的温度曲线是这样的，但在现实中很难很难达到，图上的回流区？？但我记得超过锡膏的熔点以上的区域叫回流区呀，（有铅锡膏一般是179-183，无铅的一般是217-219），难道记错了？？？？？

回去看了下书，俺记错了，图上是正确的，俺改

superlish · 发表于 2007-11-3 19:13

顶啊虽然不是很懂
看资料怎么也比不上去现场弄俺最大优点就是看了就忘记

保密性是没得说的

Antony · 发表于 2007-12-27 09:49

说的很全很细，不错～

hispeed · 发表于 2008-1-15 08:17

看了，不错，以前了解太少。

wanxiaobo2008 · 发表于 2008-1-27 01:14

好东西怎么不顶
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mikle517 · 发表于 2008-2-3 10:39

看不懂，明天在看

Lind_Chen · 发表于 2008-12-19 09:14

太感谢楼主了，握个手

lisaliang0520 · 发表于 2009-12-31 16:53

还没看完确实应该知道些这方面的知识谢谢楼主分享!

lmx · 发表于 2010-1-7 13:53

不错的资料

newzyf · 发表于 2010-2-28 00:01

不错，顶

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回流区？？？？