DFA规则，HDI板的谁有分享一个

65770096 · 发表于 2015-10-14 09:40

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 65770096 于 2015-10-15 16:59 编辑

现在的板子在贴片的时候基本没有DFA的反馈，两颗器件放的再近只要贴片的时候不干涉就行，这样的规则在量产的时候可行吗？谁有比较合理有比较节省空间的DFA规则分享下看看，谢谢！

5718366 · 发表于 2015-10-14 13:02

其实这个在你做元件封装的时候，元件的外框丝印做的比元件实体大（比如大0.1mm，体积大的元件适当的在加大点），在布局的时候，即使元件的外框丝印重叠，也不会引起元件相干涉

阿斯兰 · 发表于 2015-10-14 13:42

做封装的时候完全可以用PLACE_BOUND这个属性来控制

65770096 · 发表于 2015-10-14 13:45

阿斯兰发表于 2015-10-14 13:42- m' d: d) q4 v9 x) k4 d8 @
做封装的时候完全可以用PLACE_BOUND这个属性来控制

之前在一家大公司，DFA规则比较多，现在都是靠placebound来控制，感觉没个规范。

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1