|
|
如同發文者敘述:
) D, @' [5 \) R9 `$ P: k5 ? B: b* h
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候
, S2 ?% r* |6 z9 q7 q5 T( g檢查內層通路的時候
3 z2 }& P0 C9 \3 m有無因下Via而導致通路太窄,. R0 H7 A! t% F# f4 E6 J
或是via太密集破壞了整個結構!
' b( k* ` F4 B4 f
6 W& E3 t# n- F) B, H% w所以最好是在建置零件的時候6 z/ Z- c# x; ?$ R
Dip元件先設定好25層
+ {: G% g; {, v6 X2 \9 G' r* h0 w7 ~通常會比Pad層多8~20mil
- o* J4 D. e5 R5 T2 w% ~, r% D(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
6 w" O8 O v. A# b5 M: u9 O% {7 y+ _% \- Y1 A! ~0 X+ \/ y2 a* R
第二步就是去設定Via的部分& I% X" c9 ^7 u
這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!
. y0 b1 q" C4 I" [4 Q. \( u, ^$ y( V1 p" n9 k& w, S7 x
其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了% t- D6 ~8 I( J# {; N' m
我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
9 v6 r3 w% [- l# D- }0 r* S這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態8 U* g9 P& s+ o5 _
! M7 S! m( A1 B( z$ }! N9 i% O多花些心思總比你一直改還好吧!% Y5 C) D% [) r: |
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!
$ i* ^# ]) ?3 K; n
0 f1 G* |4 H! w+ c% U0 f( N負片的特色就是不用撲銅2 p5 Y7 U; I; J: u$ l
檔案的容量因此可以縮小很多
/ P7 [7 y, ]! }1 {1 M9 U) P) R, B他的缺點就是無法檢查error9 @( }: W1 w* t
不過我用了十幾年也很習慣了1 K8 @$ W8 ^% E0 ]. w( }
. j" y3 M$ E5 `5 V- Z$ I% w5 O只要2DLine分隔好# y u- Y) e& b# G3 g
在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...7 @/ h0 i1 W$ Y: @5 R* L3 n6 }
以Net HighLight方式點亮慢慢看
8 e9 r' Y5 |& m/ D其實就會很分明了!
/ `( \1 ^4 e. I) j
' H0 ?# @: R* n" g) a/ m* z在這個論壇學到很多沒用過的
; C$ h" X) Z# l! k0 L1 r7 q也謝謝大家!
! L. J; _6 D0 g0 Q* b |
评分
-
查看全部评分
|
[复制链接]
/1 
发表于 2008-4-10 09:06
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
新来的刚知道啊
/ l1 S& T4 X, ?* v
发表于 2008-5-25 17:46
