HDI 培训笔记

guangyu99 · 发表于 2015-10-18 21:18

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杜老师讲的很经典，很多都是我不知道或者没注意的，但是限于篇幅，我总结了一下几点重要的，供大家品评：
1 HDI主要的优点：过孔可以做很小，从而减小了过孔的寄生电容，根据阻抗计算公式，这增大了特征阻抗，结果就是反射减小，提高了信号质量。
2 机械钻孔和镭射钻孔的差价不大，这主要是由于两者的加工工序相同（得益于机械钻孔可以做钻深控制）。
3 钻孔类型:错位孔跳孔阶梯孔叠孔。错位孔要求两个孔不能重叠，最好是外环相切，然后用短线相连。叠孔要用导电材料（铜和树脂）做塞孔。
4 常用埋盲孔大小：机械孔8/12mil 激光 4/10mil 4/12mil 埋孔8/18mil 10/18mil 通孔8/18mil 10/20mil
5 激光孔允许打在焊盘上，最好打在焊盘中心（记得做塞孔），但是特殊情况下可以偏移，偏移不得造成破盘。
还有很多很经典的，就有其它童鞋来补充吧。