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又到了“进补”时间了,为了弥补因上次迟到而没坐到前排的遗憾,所以早早就出门了,12点就到培训室了,原以为我是稳稳的第一名的。毕竟去得那么早嘛,结果居然还有人比我先到一步了,看来深圳的小伙伴还是蛮积极的。 以前有人跟我说过:模电难,但射频更难更敏感,哪怕是不小心掉一块小小的头皮屑到机器里面,都会导致机器不正常工作;明明晚上是好的,第二天早上过来看就又不好了……..,基于以上原因再加上因为工作的关系很少接触到射频这一块的东西,所以射频一直我在的印象中都是特别难的东西,看不见也摸不着。直到有幸参加了杜老师主讲的这次培训才知道,射频没有想像中的那么难。下面来盘点一下此次培训的收获吧! 1. 首先是射频基础知识介绍: a. 射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义; b. 传输线特征阻抗=L/C的平方根 c. 趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。 d. 射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好! e. 无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。 f. 微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。 g. 屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。 2. 射频板材的选用:5G以下可以用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13; 耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk这两个参数越小越好! 3. 射频板布局规划: a. 确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、屏蔽罩及特殊器件加工说明 b. 物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,需屏蔽在RF区域内。 c. 电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,便走线不跨区域。 d. RF链路需采用“一”型或“L”型布局,链路越短越好,尽量都走要同一层。 e. RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。 4. 布线规范: a. 因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线。 b. 地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔这间的距离为ϒ/20,一般为150mils. 5. 另外杜老师还教了两招大招: a. 如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。 b. 利用模块复用的功能,将功能相同的电路瞬间摆好!以上两招实在是太帅了,必需点32个赞。感谢杜老师的辛勤付出。 培训完成后,有幸与杜老师及一起培训的学员一起去打了场羽毛球,虽然技术有点烂,但也是拼了,一场下来衣服全“失”了,以后还要加强锻炼才行。打完球后,还小聚了一下,感觉真好!这周收获是满满达! 感谢杜老师,感谢兴森快捷及EDA365的工作人员!谢谢你们给我们带来了这场盛宴。
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