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发表于 2015-11-17 11:15
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结论：1 S& W1 x, X$ y
因此，作为ADC的用
j7 L, @; C2 l2 F' K2 f/ ], G户，设计人员必须在电源设计和布局布线阶段就做好积极
- A* i/ P; }* q% T- o9 v应对。下面是一些有用的提示，可帮助设计人员最大程度
4 E& A# m2 r3 \7 u地提高PCB对电源变化的抗扰度：
8 N% B4 b7 n* F; n• 对到达系统板的所有电源轨和总线电压去耦。7 J! @$ `* C T
• 记住：每增加一级增益就会每10倍频程增加大约20 dB。8 _' C' k0 Q) f4 g
• 如果电源引线较长并为特定IC、器件和/或区域供电，- }, j# L/ H$ w, J/ J9 K
则应再次去耦。! T/ j+ ^) R# W+ l
• 对高频和低频都要去耦。
8 j" }1 r8 Y; i1 m• 去耦电容接地前的电源入口点常常使用串联铁氧体磁) ?7 r" s4 {! z3 x0 _1 N% X9 u
珠。对进入系统板的每个电源电压都要这样做，无论它
9 I% b3 Z4 M" X是来自LDO还是来自开关调节器。& Y6 h- {) m8 c& [8 P% `
• 对于加入的电容，应使用紧密叠置的电源和接地层(间- v2 U% U( t) S
距≤4密尔)，从而使PCB设计本身具备高频去耦能力。# z' J) |- T( G2 E2 H
• 同任何良好的电路板布局一样，电源应远离敏感的模拟
2 E5 J, V' F3 r8 I8 M1 X7 l" I电路，如ADC的前端级和时钟电路等。
: K2 }. q) [ w• 良好的电路分割至关重要，可以将一些元件放在PCB的
! Q, v v4 H8 T% B& z背面以增强隔离。
2 d0 E3 `6 U0 R4 o. U( U; J. ]1 w• 注意接地返回路径，特别是数字侧，确保数字瞬变不会
+ i% f. t7 M ]返回到电路板的模拟部分。某些情况下，分离接地层也
( b# v/ g7 C2 T! t可能有用。; ?- |- l$ p* A
• 将模拟和数字参考元件保持在各自的层面上。这一常规( Q/ w" G% B/ S2 U b3 J5 s9 _
做法可增强对噪声和耦合交互作用的隔离。9 L( ^8 k: R0 s% D6 D; k- Z# k
• 遵循IC制造商的建议；如果应用笔记或数据手册没有直接
3 R# D# n% R6 V9 m说明，则应研究评估板。这些都是非常好的起步工具。 |
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发表于 2015-11-17 11:07
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