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如何将元器件的镜像信息回传至ORCAD

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发表于 2015-10-22 20:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,由于我们产品量小,很多元件需要靠手工来贴。贴片单位为了方便,希望能把BOM分为顶层和底层两部分,如果能够把mirror信息回传到ORCAD就方便了;如果不能,大家有没有什么别的方法,望指教
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发表于 2015-10-23 08:31 | 只看该作者
假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。
$ U$ g) k$ i6 _" Y; o % j7 R7 v2 L6 _, n

点评

allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟  详情 回复 发表于 2015-10-23 19:30
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发表于 2015-10-22 20:45 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-10-22 20:48 编辑
; r: q( [6 t" J& ~; D9 K% [& U. I2 ~6 V
pcb中,出个元件坐标可以区分出元件是在top面还是bottom面
6 W- W1 g6 k% r) M5 U5 X  T里面还包括元件封装和元件值,再出个位号图就更方便手工贴元件了: b. @; X' Y1 E& D) m/ Q" _
- R7 \& c% h( G9 S! v, s  A

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发表于 2015-10-23 09:40 | 只看该作者
可以用2楼版主的办法导出report然后用excel处理下..
又累又out...............

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 楼主| 发表于 2015-10-23 19:30 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-10-23 08:319 O6 f6 K4 U4 E% T6 }
假如将元器件的值导入了PCB的话,可以从PCB输出元器件坐标文件,信息很全。
* i6 Y& E8 \6 Y2 n; `/ w1 O4 V9 X7 f
allegro不能像OrCAD的BOM那样合并相同的元器件呀,要打印出来好费纸哟! _7 b$ F9 h" q9 u2 c/ [

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发表于 2015-10-23 22:01 | 只看该作者
请高手编写一个skill,或者用Excel手工处理一下。
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发表于 2015-10-24 16:00 | 只看该作者
你用allegro出个BOM不就是合在一起的吗
! i" f; K& X1 L, c
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