请教，对于参考平面不完整的差分对是否要用3D的仿真器才行

xingkfm · 发表于 2015-8-13 15:21

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比如有些AC耦合的差分对，有些设计会将电容下的地平面挖空，芯片pin下的也会挖空。这种结构用2.5d的仿真器是否就不合适了？

cousins · 发表于 2015-8-13 16:51

你所说的情况不用非要3D，2.5D的可以应对。
但是端口要下对，测试的连接器怎么加，端口就要怎么加，这样结果才会较为接近。

shark4685 · 发表于 2015-8-13 17:19

用几个软件，多仿真几个结果，比对下，就有结果了。量变到质变。

qingdalj · 发表于 2015-8-13 17:28

如果你想要精确的结果，那就用3d软件吧；这些结构对信号的影响严不严重，严重到什么程度，这些才是最重要的

Coziness_yang · 发表于 2015-8-15 18:55

看你仿真的带宽，如果在5G以上，建议用3D的，5G以下，用2.5D的问题不大。不过你都设计到焊盘的参考层掏空的问题了，估计频率不低，已经在做精细的设计了，那么建议还是用3D的仿真工具吧。

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