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[HyperLynx] 求助关于LineSim和BoardSim的一点疑问

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发表于 2017-1-16 09:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在学习HyperLynx仿真,有一点疑问:5 `+ y  D1 s3 L
都说LineSim是前仿真,主要是针对原理图的仿真, BoardSim是后仿真,主要针对PCB板级的仿真。既然这样,为什么LineSim仿真在画图时要考虑过孔,考虑叠层这些因素?既然有BoardSim可以对PCB仿真(个人认为BoardSim考虑的因素更多,仿真更准确),为什么还要进行LineSim前仿真。
4 U; Q/ @# C# n* J做项目时,是否LineSim和BoardSim仿真都是必须的?还请各位大侠帮忙解惑,谢谢!
( c3 ]2 c2 L8 S* w) e( [
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发表于 2017-1-23 15:17 | 只看该作者
技术熟练了,哪里还需要仿真嘛,前仿真是硬件工程师摸底用的,比如阻抗匹配等,后仿真是PCB工程师和SI工程师考虑的,因为最后的电路是通过PCB来实现的

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发表于 2018-1-29 23:19 | 只看该作者
对于高速系统来说,前防还是挺重要的,很多高速、高密的板子,等板子画完了,后防发现问题,再想修改,基本就很困难了,前防可以定位很多问题,例如走线长度等
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