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PADS2007的logic导入layout不解之谜

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发表于 2008-8-20 10:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在用PADS2007的工程师们有没有遇到以下问题:引号内为错误报告“* Because the current design is in default layer mode and the decal is in increased layer mode, you cannot add decal "XXX". Open Layer Setup dialog box and change the layer mode of the design to increased layers.”,产生过程:原理图设计好后,单击tools下的PADS layout(那些复选框相应的都已经勾上)到指定的PCB文件,有一个器件导入不成功,同时出现引号内的报告。4 j  b5 C: X, u! b0 h0 C# G, V
解决方法:换个原理图封装,导入成功。' V4 i8 Z6 \; f& R' q
疑惑:我建立过很多的原理图封装,以前没有碰到过这种问题。我在对这个不能成功导入的原理图封装无论如何修改都不成功,它相应的PCB封装用其它原理图封装共用。有哪位朋友解决过吗?是PADS2007的bug还是有哪个地方我没有注意到?请高手指点。
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 楼主| 发表于 2008-8-20 10:39 | 只看该作者

PADS2007的logic导入layout不解之谜

高手路过时请帮忙!我好急我好急我好急急急急

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发表于 2008-8-20 10:52 | 只看该作者
我也遇到有这样的问题,太多了

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 楼主| 发表于 2008-8-20 11:03 | 只看该作者

那有没有找到解决方法?

出现问题感觉很不爽的啊。。。

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 楼主| 发表于 2008-8-20 12:07 | 只看该作者

问题初步解决!

我重新做了一个PCB封装!
, g9 D; r- }4 `) Z+ c! g: x2 a不过仍然有疑惑:我原先的PCB封装在换一个原理图封装后就能够成功导入。而且原理图的建立方法我都一如既往的操作的。晕哦

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发表于 2008-8-20 13:01 | 只看该作者

估计封装有问题

是不是保存的增强模式下的PCB封装,至于怎么变回正常模式 论坛已经讨论过了
好好学习 天天向上!
做一个新时代的四有新人!

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 楼主| 发表于 2008-9-18 08:46 | 只看该作者

谢谢版主,我去看看!

我自己解决了另外一个问题

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发表于 2008-9-19 13:26 | 只看该作者
嗨,原理图可能是默认的L26是顶层丝印,而PCB是L126为顶层丝印。后者就是INCREASING.....
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