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动态铺铜后打过孔的问题:

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发表于 2013-3-19 11:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我将电源层分割后,开始打电源和地的过孔,用的是动态铺铜!
+ {5 f% O' j3 X9 W. ~" ?奇怪的是同一网络,比如地网络吧,打过孔时电源层的铜皮有的避让,有的不避让,请问一下是怎么回事哦?
5 C7 g) n( R! f" B! S) K& G. X
' [7 n# u) g+ u- i: n  t1 ~
! C% F0 V+ R# k; }; A4 ^. R! D" d2 {* x; H) _
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发表于 2013-3-19 13:39 | 只看该作者
是不是dynamic fill 没有选smooth

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 楼主| 发表于 2013-3-19 14:40 | 只看该作者
xh450321 发表于 2013-3-19 13:39 ' ?$ g/ S7 |. r* C/ w6 K3 M6 l
是不是dynamic fill 没有选smooth
+ G- v) u) |( U/ l- |7 y
: {% ^+ f: C! T: v- Z9 m

( t+ z3 I! Z8 B5 ?选了的,不知道咋回事,呵呵~

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发表于 2015-7-3 16:43 | 只看该作者
两个过孔与铺铜重叠的大小不同,左边的过孔与铜重叠的面积大,所以没有避让
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