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本人刚学此软件，原来用protel时，规则采用默认的。现在用的allegro默认的规则，好象PCB厂家做不来，要重新设置，但是，不知道设置多大合适。
9 Q* [+ l/ w [1 x3 ~- B从JLC上找了一下，copy过来。希望对新手有用。8 F0 N' d" U1 [0 U# c2 b6 r
$ l- i% W. [2 L6 v( h不传附件了，直接上文字。
/ L4 g0 e0 d- ~7 X) W
& n) L* p; C, k+ t% i一，相关设计参数详解：5 P' S+ G, z9 j/ `1 h% N; o) U D
一． 线路 y" o# f# n. a& i. r6 X3 H
1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑, o% J& S0 B, D
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
. M' O# E& B4 I9 F$ ^3 x3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)% n$ M( w7 p9 ^+ {6 |# P! J Q
二． via过孔(就是俗称的导电孔)
* R" _8 F, W4 E/ l9 R7 K1. 最小孔径:0.3mm(12mil)$ V6 A. ^! `. y2 C, R* z, i% Q
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
1 P5 m. v- B/ }! e0 t' K3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
. \2 \* ~1 _) w/ N3 {: Y4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil 5. a.孔到线间距：( A) D \$ F+ E6 n/ r( {
NPTH（没焊环的）： 孔补偿0.15MM后 距 线0.2MM以上
8 {+ D0 j& n+ r& s# W PTH（有焊环的）：孔补偿0.15MM后 距 线 0.3MM以上 b.孔到孔间距：
; v$ y) f9 [/ y% I: v( L PTH（有焊环的）：孔补偿0.15MM后 孔到孔0.45MM以上, z9 v( c6 v M; a5 p% _& _
NPTH孔：孔补偿0.15MM后 孔到孔0.2MM以上
U3 V7 @) c7 W+ E5 u5 U+ ] VIA：间距可稍小点: J2 h3 i2 F9 L6 @% a; E
% X; c e: q v+ i- [! H: _
（图1） （图2） （图3） （图4）
& E+ Q6 d7 v4 z' n三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）0 u, x( X+ V7 i! k/ D( z7 L
1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,8 T Y, a G: K0 }* Y# x( x& l
2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑
/ r$ v) x/ c+ H& }3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑' x( M" X: L9 _* ~( i2 F% B
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)! O; M9 X9 W% I8 Y; j( C
四．防焊
* F, m/ R' @' B$ C- n% d) x1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) ' H' h: j1 s5 c" v8 p8 C3 @
五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)" Y U- D, y7 u( J
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类; r8 L- a: {7 H% `7 y
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)8 n7 r2 Z& X- m$ F Q( z$ Z
七: 拼版
' ]: ?7 x' B" ?. i- T8 p9 I1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm W3 f& J6 x* \0 s8 x
二：相关注意事项
" s( u( g/ H4 ^ g2 T一，关于PADS设计的原文件。! A; P* Q5 l1 Y0 u; G8 Q
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
/ I5 t5 C/ Q4 C2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。+ Z5 p/ A' F5 M! T2 ^5 V1 l" h6 e; W* z
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。- t8 }0 P) g9 x$ W$ X E
二，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
; i: d5 F. Q4 O& s" }9 V3 [1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。$ U4 n0 J" l( B
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
' Y+ Q K% ]: }6 q1 @" u+ ]3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
& ^1 L, N, E2 U% a& `3 K4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
* A. z# K) p- |4 K K三．其他注意事项。
; W5 C- P' l* X; S* T7 N& Z1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
7 N c9 P2 o. V% U0 I; g) N# \2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。
. R8 h3 u; G; t: m e2 W3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错5 b& \8 X7 O! S: ^" d: N& _
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。0 M" t* x# w8 I# x/ V+ Z
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。
! f" ^- `( t3 r" z* V- X5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。 ! ^# S! O2 T2 A2 o* ~
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发表于 2015-8-3 17:43
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