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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › 请版主及各位大神指教一下。感谢
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请版主及各位大神指教一下。感谢

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xxelement

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发表于 2015-11-24 11:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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还有几个问题一并请教下1 D+ M' B# D$ d. j
1，做bump和做copper pillar的区别和各自的优劣性
. E5 H, Z7 N+ j( }/ {9 P2，是不是有在基板上做球和在芯片上做球两种焊接方式？如果有，各自有什么优缺点，比如成本，制作时间，性能方面？
2 @$ N4 h) d" f' v3，IC封装基础与工程设计实例一书中，第234页，图7-169中，右侧下部这些毫无规则的连线（以我现在的理解水平）是怎么画出来的？$ m" q0 }# p; p: t0 t: @2 E3 L% k
4，在书中，第305页中，图9-2，PCB板面面的走线为什么不用绿油盖住 ，这样做是有什么方面考虑?
; M) v. y9 _) d4 e
2 n' P) O& d8 H! S+ w请大家不吝赐教，感谢3 Q# t$ E) g  M9 n# b1 r+ \
. q4 A# r. k! l/ X& l- N8 D  F7 B

点评

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超級狗
支持！: 5
你即便不上傳書至少也剪貼個圖吧！^_^  发表于 2016-2-15 13:27
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 楼主| 发表于 2015-11-24 17:01 | 只看该作者
本帖最后由 xxelement 于 2015-12-1 15:40 编辑 " }- L2 t3 _# d. J
, b. z% G4 `7 |) [
呵呵

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 楼主| 发表于 2015-11-25 09:51 | 只看该作者
本帖最后由 xxelement 于 2015-12-1 15:42 编辑 . z3 I( a1 V! Q7 }5 J+ ^0 [

7 d/ b1 l8 e) w8 a, \. N3 N, X9 d呵呵

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 楼主| 发表于 2015-11-27 16:49 | 只看该作者
本帖最后由 xxelement 于 2015-12-1 15:39 编辑
' q& k- i8 a1 o! ^+ C/ C" H5 Q2 X2 j" W4 G9 h3 x  ^# {, n" D' l% I
呵呵

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 楼主| 发表于 2015-12-2 10:07 | 只看该作者
突然明白为什么没人回贴了，这个论坛有个很要命的设定，一些初级号不能回贴，有些人可能是很愿意帮我的。缘分没到啊

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风影楼

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发表于 2015-12-12 13:19 | 只看该作者
:'(

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超級狗

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发表于 2016-2-15 13:30 | 只看该作者
BOT and CU Pillar 比較3 r7 r4 z3 ^! Q. g7 @; R# F3 B( [
% S7 _, C' d: }
http://www.spil.com.tw/technology/?u=4* L& {4 s, C+ a8 r& }% m
/ B' h; V' }# `1 ^/ ]
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗！

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