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BGA Ball 工藝

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发表于 2015-4-16 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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請問這二種在工藝有何不同?
6 x/ a# G9 Q" ]2 Z0 ]9 p # E% j; t8 m! G, e

9 _3 k/ b* Q5 n% ^( H+ F  T
, h6 p% f4 b+ Z7 K& Z" B4 Z
* y! f, Y2 L  A4 _  ]# P
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发表于 2015-4-17 10:39 | 只看该作者
问题描述不详 不明白

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 楼主| 发表于 2015-4-17 15:33 | 只看该作者
我應該要這樣說才對,* G8 e! Q( g# k& y+ ]8 ^& E
這二種IC的封裝,
; f' {9 D- N. N0 A* ?; u對layout及工藝上有何不同?' m8 l8 s) g; Q& x8 D1 [& y
謝謝!, O4 Z& ^  {. [& {" v6 [0 B1 d* L2 s

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目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰  详情 回复 发表于 2015-4-23 08:16

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发表于 2015-4-23 08:16 | 只看该作者
joyce180250 发表于 2015-4-17 15:336 D" l! `# [9 d8 P
我應該要這樣說才對,# t  r3 g8 \) _/ I6 E. S
這二種IC的封裝,
6 ?; g6 C) w  p- @+ g- `  A7 a對layout及工藝上有何不同?
5 H6 i; ~5 |1 G- G) [0 L
目测,上面的可以用通孔工艺,下面的要盲孔工艺,好像是0.4pitch的器件 图片不够清晰; `9 I' }; ~, n9 p0 _, f

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发表于 2015-4-25 01:29 | 只看该作者
………………

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 楼主| 发表于 2015-5-4 10:43 | 只看该作者
上圖是0.5mm pitch,能用通孔設計嗎?
" x' b& C2 @7 f1 n下圖是0.495mm pitch

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发表于 2015-7-17 11:21 | 只看该作者
都必须用盲埋孔设计

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 楼主| 发表于 2015-7-17 11:45 | 只看该作者
那下面那個包裝大一點,變0.566mm pitch能用通孔設計嗎?謝謝!
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