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[ADS仿真] 徐老师,请教您关于您书上混频器的讲解

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发表于 2015-6-3 14:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 煮酒fu 于 2015-6-3 14:22 编辑 % l7 }( G' ^6 Z& S# _
, B/ v0 x/ n: B1 [

; }, G& }0 l' e9 _图上是您设计的镜像抑制混频器,讲解的十分的通俗易懂,我想着仿照书上所讲的制作一个混频器。
" J. C0 d) K4 Z7 g
: @( Q4 J1 a) |4 m我想制作的这个混频器主要是把2.4G左右的信号奖品到中频,首先对2.4G的射频信号存在疑惑,' B/ R* f+ T5 V- p; V+ Z8 G
问题一,常见的2.4G信号,它的中频频率是多少? 我在网上搜索了一下,并没有搜索到。
% R7 F& b8 D5 ~0 N# ?2 F: m% z* `5 X问题二,我打算制作的混频器射频信号的频率2.45G,本振频率2.4,这样我便能用示波器观测到中频带宽50M的信号。
- G( u  L1 M* u" x0 {但是,如果我用该混频器射频信号接入2.48G或者2.43G,该变频器是否还能有效的将2.48G或者2.43G变频到中频,据我猜测是可以的,但是会影响该变频器的增益,是这样么?. R2 E0 ~3 N/ [3 g0 c. E6 t. u

+ K% J* c7 m) H2 q! [- K3 k. n- y& e问题三,  ROGERS的板材是比较贵的,所以我想用fr-4的板材来设计混频器。但是对下图中的MUSB中的参数不是很清楚。
; Q- T2 s: V5 ^0 X- s4 a2 @2 _% C7 E! I  \. z( V$ D

2 c3 x! o1 S0 F+ m% E1 a4 }4 S* x8 @; P* l3 d3 s
H = 板材的厚度                这个我打算换成fr-4   1mm
5 Y1 F) x' j7 u8 o; FEr  = 板材的介电常数       这个我打算换成4.2
' p0 Q$ S, S6 T8 EMur = 1                            这个参数不清楚什么意思?
, _8 U& v$ y! k9 |5 e1 X; j  O* ]cond=1.0E+50                这个参数不清楚什么意思?
$ ~( ?% d, b& R0 PHu = 1.0e+0.33              这个参数不清楚什么意思?
8 Q! r- |7 U$ Q  e# s* j6 [T                                     铜厚度,这个清楚
4 u8 M5 q- R& I- @* Y9 i  y2 G  dTanD= 0.0037                这个是铜箔上下厚度不一形成的的角度么?
! t. X/ T' G" h4 S; b0 m以上是我的问题,麻烦看到后给解答下,非常感谢。

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发表于 2015-6-3 14:31 | 只看该作者
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
; a6 g# M9 e! K# l% f% _2.对的
' C% D9 t- ]$ |2 _  s/ w" j3.频率很近,影响不大8 C. T+ F  p  W( j0 [, c, V: J
4.可以
# c8 {6 f$ g# A6 S! D% R8 u9 b, e' p9 D5.书的前面章节有对这个几个参数介绍,MUR磁导率=1 cond电导率 TanD=0.02是FR4损耗正切

点评

对于基板高度H,我很疑惑的是,双层版与多层板对混频器有影响么,徐老师?  详情 回复 发表于 2015-6-3 15:47
[attachimg]97804[/attachimg] 已经在书中找到了这些参数,我想这些参数我应该和PCB厂家沟通下,向他们索要这些参数吧。?  详情 回复 发表于 2015-6-3 14:49
谢谢,徐老师。对于书籍我暂时没有完全读一遍,后面会补上。 在用fr-4的设计中,mur cond hu这三个参数是否不变,但是需要将Tand改为0.02?  详情 回复 发表于 2015-6-3 14:42

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 楼主| 发表于 2015-6-3 14:42 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:313 ^! b7 K2 f2 c# P
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
& n& t4 d( g7 P  v& [$ b2.对的
4 H9 b, h$ e' J$ M' Y3 b6 j3.频率很近,影响不大
) E/ P4 P8 X; M9 w5 r' T
谢谢,徐老师。对于书籍我暂时没有完全读一遍,后面会补上。2 ^( W6 ~* \1 {7 w) f1 v2 F% N
在用fr-4的设计中,mur cond hu这三个参数是否不变,但是需要将Tand改为0.02?
0 y$ W- q# q" Y4 \

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 楼主| 发表于 2015-6-3 14:49 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:31
5 w) X0 N% f* f) Q" A. S7 X( Z1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率' M9 p# X1 g, y7 d4 x: o5 e  D1 z
2.对的, a4 S3 ?; Y5 {; L
3.频率很近,影响不大
4 G. K8 ]7 c& d8 _
$ F$ u- c' C" m3 g( ~$ w9 ?$ X
已经在书中找到了这些参数,我想这些参数我应该和PCB厂家沟通下,向他们索要这些参数吧。?
; a( Q7 B* B7 C0 G6 A1 c

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 楼主| 发表于 2015-6-3 15:47 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:313 ?6 w2 ~- n4 o, |8 \7 [) J
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率3 y7 w3 t- f9 G  y
2.对的  }* F9 v5 c/ @5 L7 I
3.频率很近,影响不大

* l  w" y. ^  V* m: f! f对于基板高度H,我很疑惑的是,双层版与多层板对混频器有影响么,徐老师?
4 ~1 G6 F! ?0 @+ R3 r8 Q9 c$ s& A% W) a
) @% \. n: o, |3 G/ n
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