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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:1 d9 _, Q6 h# n' n9 F
1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点
& H& t. ?) y1 g k! V* i; E2.焊盘的制作及操作
, r) h1 x3 n8 X* i3.普通封装的制作操作" P5 P' m5 f. O: ^' i4 v* }
4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解
6 g3 i6 L$ L- _& r* g# F/ q4 `另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。
1 S$ ]5 r, }, S, t" |毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。
: D0 Y, ?; y6 N- F9 s- I% m感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉
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