pads建封装的问题

fjnhzhm · 发表于 2015-5-8 11:42

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小弟是菜鸟，刚从DXP转到PADS，在建PCB封装库时有几个疑问：
1.PCB封装的焊盘个数必须与原理图封装的脚数一样多么？可不可以PCB比SCH的多？例如有一个座子，它有6个回定脚都接地，那我在原理图封装库中是不是要多画6个脚？在DXP的PCB封装库中的焊盘序号是可以重复的，那我在原理图封装库中就可以只多画1个脚，甚到于可以不画。在PADS中这种情况有什么好的处理方法？？
2.在PADS建PCB封装库时，在用2D Line画器件的外框时，2D Line必须是封闭的线么？能不能画一段一段的线?

jimmy · 发表于 2015-5-8 13:57

1.PCB封装的焊盘个数必须与原理图封装的脚数一样多么？可不可以PCB比SCH的多？
-- 可以一样多，也可以多SCH多。

例如有一个座子，它有6个回定脚都接地，那我在原理图封装库中是不是要多画6个脚？

-- 是的。

在DXP的PCB封装库中的焊盘序号是可以重复的，那我在原理图封装库中就可以只多画1个脚，甚到于可以不画。在PADS中这种情况有什么好的处理方法？？

--PADS不允许焊盘重复。

2.在PADS建PCB封装库时，在用2D Line画器件的外框时，2D Line必须是封闭的线么？能不能画一段一段的线?

-- 在绘制2D line时，右键，选择路径（patch)即可。