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4月份的培训，杜老师讲了封装方面的知识，收获不少，现将笔记与大家分享( g3 v# ^2 p* Q& K; q3 }! _# w( s
开满窗：阻焊比焊盘大0.075mm
# `5 c" n6 `( R+ T* Y" d7 p开小窗：阻焊比孔径大0.075mm! p/ a$ m) h4 Y
塞孔
& l( z, z4 e _0 g3 n: S& @; bSMD焊盘的前脚一般加0~0.5mm，后脚加0~0.5mm。具体值看板子空间大小。侧面0~0.2mm之间。 ]$ p& u4 ]' H9 |! G
BGA焊盘为焊锡球最大直径的80%。8 w; L0 K& H) i5 y1 T
有些公司定义：0.8mm间距，焊盘直径0.4mm。1mm间距，焊盘直径0.5mm。1.27mm间距，焊盘直径0.6m。需谨慎使用。2 X. T2 \4 k- K% ^* m
焊盘环宽
1 ~' V& X0 u3 H* m# T2 o5 v# J' k焊盘直径：2*环宽+孔径
3 X% [' D6 B( v: V环宽：孔径小于1mm时，环宽0.2~0.3mm，大于1mm，0.3~0.5mm
+ x F7 t* q8 }1 j( `' p双面焊盘：孔径小于1.0mm时，环宽0.3~0.5mm' P6 H2 t1 @* ~2 g2 b, m& C
元件引线孔：单面焊盘：环宽为孔径的0.5~1倍。
) U& w3 z- d' {; d: A& f反焊盘：内层反焊盘（隔离环）比比成品孔径大0.6mm，可以与热风焊盘外径一样大。. ~. }1 e g2 f( R
热风焊盘：内径=焊盘直径，开口尺寸：0.25~0.5。开口方向45°，特殊情况下，如果被ANTIETCH挡住，就换一下角度。
. Y# H8 Q' I: r* Z焊盘开窗：直径比焊盘直径单边大0.1mm，即直径大0.2mm。
+ x3 N8 Z. X/ r% L$ M+ i/ S7 C$ o5 y( Q) k$ C7 _% |
封装命名可参考IPC7351标准。6 U) b: L$ ^/ t
package symbol 零件放置到PCB板上的投影
. e6 T: m5 S' b, T' BFormat Sysbol:辅助标示，一般在丝印层
% Q, a& h q6 a! c' J3 xShape Symbol：特殊焊盘用。 K/ k4 r' W% {9 ^- d; f5 H) O
7 _2 U; m) k! t- P& \9 ^焊盘的参数：开阻焊、表层焊盘尺寸、内层热焊盘和反焊盘
, H; F: P: r$ g$ p& E2 \7 b3 L9 e7 S+ e3 K( d- H% U
做器件封装.dra文件时，可以选择放置该焊盘的数量和间距快速放置* d9 Y5 U* D3 n2 K$ d3 n9 ~
place_bound_top,里面可以添加器件高度和实体外形，出三维图用。该层也可以用来出贴片坐标文件时用来生成器件坐标。
( m5 b% \! f; E. T" `器件坐标文件以器件中心为坐标，所以画器件封装时最好原点在中间。6 } s. k K/ S) J9 c9 j L
1 v0 b2 c% n" m4 h/ t2 z
PDF2DXF工具，可以将PDF转换成DXF格式。前提是PDF不能是图片形式的。
# U% n( j [9 O: ~: g$ K$ {" zDXF映射到package geomemetry层( h& B4 q) F/ H: J: B! a* Z
shape-compose shape-右键temp group选中要组合的shape线。
# t( L' _0 z2 W' A导出到sub_drawing
* ?8 S( q5 H7 x, J9 u倒角命令，还可用于断线相连。Manufacture-Drafting-Fillet（.BRD） 或（Dimension-Fillet）8 T$ W- R0 B4 ~/ M0 O
pin remember可以批量修改pin编号。
1 A7 A7 q, k5 H5 F
% h) J7 i8 O& g% _$ U! O9 O |
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发表于 2015-5-10 22:37
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发表于 2015-5-11 13:21