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本帖最后由 yl120836513 于 2015-5-6 17:49 编辑 ) D' V Q) a* N) o8 n( o
. O; ^+ ~% P% c- D0 a, Y- e
本期主要讲的是封装的制作。封装对PCB layout有着至关重要的作用，如果封装制作错误，接下来的一切工作都成了无用功。课程中杜老师分享了自己的封装命名方式，甚至在焊盘制作阶段就将SMD和插接件分开命名，以便在调用的过程中能使用正确的焊盘，这是很规范的，只是在工作中一直没有这样用，这点还需要改进。很多时候建标准封装都用的是第三方软件进行的，因为这样比较方便快捷，但即便这样，我们还是得需要制定一套自己的封装制作规范，因为并不是所有的器件封装都是规范的，这时候还是得靠自己手动建立。在封装制作的过程中有很多步骤都是重复的，这时候利用好上节课将的录制脚本和快捷键的设置就派上了用场，能节省不少的时间，之前都是把REF制作成CLP然后通过sub_drawing导入的，但效率还是不够高，要是把这个再制作成脚本加快捷键将会更快。$ ?3 c, M7 c, g2 e& R0 l) z* S$ C
最惊艳的技能还是将PDF转成DXF，瞬间感觉世界都好有爱了，尤其是在制作一些不规则的焊盘时，甚至可以检查封装制作的是否正确，真的是超棒的技巧。
' I/ N% h' z& X7 C8 `5 j' g: y课堂上忘了问一个问题了，就是封装库如果进行管理比较好，希望杜老师能帮忙解答下，谢谢！
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发表于 2015-5-6 17:49
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发表于 2015-5-7 16:57
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