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高低温试验后,绿油起泡问题

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发表于 2015-3-16 08:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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情况是这样:
7 T( E2 m5 Q* |7 R* [- W% v# l       在相对湿度95%,温度-28度——65度的情况下做高低温循环试验后PCB出现很多处地方绿油起泡的情况。从-28度到65度升温时间约30分钟,从65度到-28度降温时间约90分钟。
) n5 f% I4 j3 n  H* N6 h请教各位兄弟姐妹,这是什么原因造成?从PCB的质量上能不能解决这个问题?8 D* l% j) M& a1 q; Z8 O7 @
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发表于 2015-3-16 10:00 | 只看该作者
升温的这个热冲击有点猛嘛

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发表于 2015-3-16 11:40 | 只看该作者
高低温试验有一个升温曲线要求,不能升太快,先看看再说

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发表于 2015-3-16 15:40 | 只看该作者
正常情况下应不会这样,普通阻焊板一般能耐  -55℃(15min)——常温——125℃(15min),100个循环都不会起泡(参照tm 650测试方法)
9 @; w, R2 E$ v6 H. h可能的原因,供参考:& r- E3 f  T2 r
1)  铜面粗糙度太小,阻焊与铜面结合力差
* {- T5 }8 J) g) [+ R3 A- N  i2)  阻焊油墨的CTE与板材的CTE差别太大
7 [0 s; t: g( Z& d( P3)  阻焊油墨印得太薄' I* Z$ a. O1 E2 ]" t

* @' P2 X0 ^7 j* f' [! ~6 D5 a
( m1 Q0 {2 M8 P: d8 H( z  f* Z' F. }$ E/ Y

( N4 J: n+ g; e3 S! O6 Q: p# Y

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 楼主| 发表于 2015-3-16 16:28 | 只看该作者
非常感谢各位的热情回答,我先试试改温升的时间试试。

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结果出来的话发布出来啊楼主  详情 回复 发表于 2015-3-18 17:53

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发表于 2015-3-17 17:06 | 只看该作者
还有有可能是板内有湿气,板要烘烤,一般150度4小时
: N/ K0 k9 p2 d$ @0 Y9 B* D

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发表于 2015-3-18 17:53 | 只看该作者
风凌水上 发表于 2015-3-16 16:28
8 E9 V# @1 W3 v$ u非常感谢各位的热情回答,我先试试改温升的时间试试。

* m4 N( u) A! L4 t4 c结果出来的话发布出来啊楼主
+ z3 E: \2 B, B  ^

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会是个比较漫长的过程。其实版主说的很专业,按照TM-650标准,是不应该出现这样的问题的。  详情 回复 发表于 2015-3-19 08:21

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 楼主| 发表于 2015-3-19 08:21 | 只看该作者
zhanglin880126 发表于 2015-3-18 17:53/ g9 B- W" J' Z- S: u. l
结果出来的话发布出来啊楼主
1 ~( o* D; M$ F% d0 K2 Q$ O# `- p
会是个比较漫长的过程。其实版主说的很专业,按照TM-650标准,是不应该出现这样的问题的。0 \  ?9 J& v1 m( S( w

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 楼主| 发表于 2015-3-31 12:29 | 只看该作者
原因分析如下:
8 u9 `$ b& E( [0 z! L: ], \1.这段时间天气潮,测试用的PCB存放已经有一段时间,估计PCB是受潮了。5 `" m3 G, X9 k6 V
2.先做低温的时候,湿度也很高,更容易使PCB受潮。
- ?5 A2 O+ ~; A4 \0 M2 g3.接着做高温试验,没有先烤板。

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发表于 2015-7-2 17:07 | 只看该作者
这是板厂质量问题,如果板厂在印油墨时烧烤时间和温度都达到, 不会有这问题出现。
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