元件PCB封装制作的问题

cartman · 发表于 2015-4-22 21:14

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请问，在制作PCB封装时，发现焊盘默认是不带solder mask层，焊盘是否需要手动添加solder mask层？如不添加，打板的时候若未和板厂说明，会不会导致焊盘不开窗？

苏鲁锭 · 发表于 2015-4-22 22:31

焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
这个不需要说明，看你自己有没有输出了。
替代：好比上饭馆，不看菜单，跟服务员说“按旁边那桌的菜，原样给我来一份”。

cartman · 发表于 2015-4-23 09:12

苏鲁锭发表于 2015-4-22 22:31' t7 a4 q) S, h/ x" i5 T
焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。8 V8 m7 {) n0 g$ W
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
5 R& q7 C% j7 z5 D b/ F这个 ...

谢谢！

cartman · 发表于 2015-4-23 09:13

苏鲁锭发表于 2015-4-22 22:31
* s3 ~1 w4 m- x9 m! X1 z) t' V焊盘不带组焊层的，输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。5 p: O5 ~5 O% g: K
一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
: W- ]; r0 B) c+ r9 e这个 ...

如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

qiutianfu · 发表于 2015-4-23 09:21

受教了

jimmy · 发表于 2015-4-23 09:29

cartman 发表于 2015-4-23 09:13
2 Y5 Y3 x2 V5 U如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

是的

出光绘时设置一下就可以。

九爷 · 发表于 2015-4-23 14:11

cartman 发表于 2015-4-23 09:132 i$ A3 i3 |! p, {5 z
如果做封装的时候把solder mask层加进去了，出gerber不用再设置了吧?

不知道你说的设置是指什么？

如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去，
如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表层的焊盘替代阻焊输出”，但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去；

啰嗦这么多不知道你有没有懂

Lei_Dian58 · 发表于 2015-4-23 14:27

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