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这次培训心得不能及时写上，迟到了一个星期。
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( `1 a, A. c% l这次培训内容主要是PCB封装设计。, C8 h b* M+ x. J
做封装已经零零碎碎有过几年了，但是都没有经过前辈正规的指导，都是自己拿着资料看那个尺寸图在做，& |) O2 N8 w4 m
d2 P1 l; ~* x# `/ @7 u6 ?: g& b" m# C尺寸图是多大，就画多大；还有一些是从电子城买回来的实物，自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯, l7 A E8 f( I5 Y" t( q. X. y4 O, M
2 P0 i7 f6 j7 M% O! @. S过错误，吃过亏，量多大就画多大，做出来的板子发现，元件引脚插不进去了，做小了，当时也不明白是什
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$ h. r/ M% b; S么原因。后来发现，做插件引脚孔要做大，但是没有一个概念要做多大，都是自己认为的。还有做那些IC的8 P' U1 v* N. n8 M* Y
/ g- U' F& e; f1 a! [& s _7 E$ w贴片封装，先按照资料做出来，再按1：1打印出来，把IC放上去，看看合不合适，再一一修改。（让大家见
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笑了）- [ z! O4 Q* Y# |6 N4 e7 y6 Z
以前一直在用Altium Designer，做封装没有像Allegro这么复杂，AD做封装的资料也没有像Allegro这么详
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7 E9 m( i, r$ P/ g" B8 u% J+ q细（可能是我没找到阅读过）。直到在学习Allegro时，发现自己的封装做的多么的不规则，尤其是经过这 }( _8 b8 {' }5 y3 F. h' S7 }+ Z
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次的杜老师的培训。这次的培训的内容，尤其是那些规则，有些都是第一次听说。
3 c1 ]8 m! P2 ?4 u# f2 G这次培训完全改变了我以前做封装的概念，使我明白做封装的一些规则。
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从现在开始改变以前做封装的概念，一切按规则来做，也便于管理。
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另外阿毛版主的讲课，使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装，也去工厂看过PCB绑定IC的
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: |. _) [( H& B3 Q8 h. K3 X: F操作过程，当时认为IC像绑定IC那样做出来的，没想到还要Layout这个层面。
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, j4 Q; V- l* @4 f) C非常感谢各位老师的无私奉献！
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期待下次各位老师的佳音。, M) G7 W+ F) D ^4 [3 g$ [
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发表于 2015-4-26 22:14
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发表于 2015-4-27 08:47
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