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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑
- U0 e& Y. H  ~
& m" T1 E  f/ Z. x
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。

2 x7 T. j$ M6 k3 \% Z
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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?* Z6 H2 W9 o/ s) `8 q: p
- ]* ^. y* M5 L' ?, R( g/ Q
5 `5 w' s# h* ~- p

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑
+ e9 C3 h0 {1 j% x& `1 Z9 ?+ V  d& P$ m7 r
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔)3 L# P% ]1 ]( @

1 N+ @4 u! X: [6 D! O0 ]

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器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔 这样作的原因,有些客户是特意如此,为了防止误插(给生产防呆作用)  详情 回复 发表于 2015-6-10 13:58

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
$ h0 ^, W4 U" j. u* \两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!
  P2 N" o' @) G
你好,请教一个类似的问题。7 i! D- j6 A! C; O
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?
. n( G, K8 `/ T1 i另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?
  Q5 N6 d; Y1 n4 H这样的封装要如何确定尺寸
+ r/ J% D6 U$ ?! m9 Q/ ]* H谢谢!- c- L$ L5 ?$ w$ B8 i+ i, v

* w' V$ S0 d$ L9 t / |% _! i" k- g. g% d- u3 t. R# S7 z

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如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了  详情 回复 发表于 2015-6-2 23:02

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发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

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你好,请教一个类似的问题。 一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理? 另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regula  详情 回复 发表于 2015-5-28 10:29

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 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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发表于 2015-5-27 15:55 | 只看该作者
本帖最后由 刀疤 于 2015-5-27 16:02 编辑
, E/ \0 }( w, `4 M- b) M: I0 A' |. \4 `3 P+ \& V
next~~

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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谢谢了。  详情 回复 发表于 2015-6-1 13:25

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑 6 c. I$ k: W& R9 |" t9 h8 `

6 ~0 l3 v) b& p% T6 L/ F8 j0 q/ O
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准,Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点(这个问题比较常见)

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我们公司的mark也是不加paste mask的?paste mask是制作钢网上锡的,不明白为嘛mark需要开这层  详情 回复 发表于 2015-10-13 16:37
所以,正常情况下光学定位点要建pastemask层?但我看我公司库里的都没添加,添加有什么优缺点? 我的理解是钢网上是否开这块区域,对于打件或丝印应该没有影响吧?不知道对不对,盼指正  详情 回复 发表于 2015-6-19 10:16

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发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

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发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:04
8 |  ^# f0 R' y9 v5 K5 l3 `! i7 `中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

$ v* T' F4 K/ _0 U( d4 Q2 _. z! `谢谢了。
6 ~  C; Y2 {* d* a" g: H  U

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 楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
【插件器件孔环宽不足】
插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。(工厂是要测孔到线的距离,如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足,从而影响生产)通常器件孔单边环宽要8mil以上。

6 P. X2 [# [7 H

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 楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
【器件孔的金属和非金属属性错误】
属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔,会导致工厂端反馈确认,有可能还会报废(有些工厂按孔的属性制作,不确认。比如要制作非金属孔,但定义成了金属孔,工厂端就会加上焊盘,到时就会影响器件装配。)

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发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
3dworld 发表于 2015-5-28 10:29' v! Q4 _1 q% r" a6 t5 ^
你好,请教一个类似的问题。
* x$ |+ h7 Q% t/ s/ R一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7 ...

  u& h9 E9 S. F" @. d5 k2 Z, T5 K3 `' |) K如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
【器件丝印框离焊盘过近】
丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上,距离小会导致生产对位不准,字符上焊盘。0 ]: V' B; m5 {7 Z) `8 b* N
( p; B4 G- T, x2 M+ S2 p& A5 u
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