4.19 allegro培训心得

D9命运 · 发表于 2015-5-11 10:39

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三月份的培训没赶上，一直挺后悔来着，所以三月份的培训过了之后就一直在论坛上关注这四月份的培训。争取今年后面的每次培训都不拉下。看到四月份培训的消息一出，虽然三月份没参加培训，我还是写了一篇心得。因为个人一直不喜欢迟到，所以4.19那天提早半个小时就到了培训教室。可是一进教室发现已经来了好多人了，看来大家的积极性越来越高了。因为前面在论坛上看过3月份的培训，参加的人还不是很多，感觉四月份肯定会比三月份多。在参加完4.19的培训后感觉学到很多东西，下面的就是我对这次培训的心得。
因为之前工作用Cadence只用来画原理图，layout一直有专门的layout工程师，而且layout工程师用pads来布板。虽然一直想学allegro，也自己看过书，有的东西还是不怎么搞得懂，因为一直没有人可以问，三天打鱼两天晒网的感觉进步不大，现在有这么好的机会可以好好的学一下了。这次培训杜老师讲的的PCB封装设计管理，讲解了PCB封装的基础知识，讲解了PCB封装的命名规范，焊盘制作的一些经验值。并通过几个实例讲解了几类元件的PCB封装制作过程以及要注意的地方。特别要指出的是异性焊盘的制作，让我了解了可以直接PDF转化成DXF，再导入到PCB，建成shape后再sub-drawing 到shape symbol中，而不用计算好坐标慢慢画了，感觉效率比原来我算坐标画高多了。还有就是自动建封装软件LP Wizard建贴片封装，这个画起来简直就是神速啊！快捷键的使用大大的提高了画板的效率。
阿毛版主讲解的IC封装知识让我对IC 的封装有了初步的了解，同是也为大家指出了一条新的工作发展方向，一个新的就业可选行业。同时阿毛版主讲的内容中太多知识是我还要学习的，感觉自己的知识太欠缺了。
这次培训学到了很多东西，也很期待后面的培训，看了今年的培训计划，感觉后面的培训内容都是我很渴望学习的东西，在具体的设计案例中去学软件比单纯的为了学软件而学习好好得多。不仅学会了软件，也学会了设计中要注意的东西。非常期待后面的培训！