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为什么PCB 的‘过孔’ 需要加焊盘?

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发表于 2017-3-20 20:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1. 据我了解, 所以的过孔(PTH), 都有加焊盘(铜环 or Ring)的习惯。. S/ r* B8 Z, B& O. b% i
2. 我的问题, 为什么需要那个ring呢?特别是普通的via, 并不需要焊接。 ; B; g5 E' t7 _, w6 J% _
3. 如果把via孔, 设计成类似NPTH 的样子(我的意思, 直接把走线连到孔上), 会有哪些风险呢?
( P: h1 b8 W$ G+ b谢谢!
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发表于 2017-3-22 08:54 | 只看该作者
不加焊盘,走线连接性不好。# Z, I; G% D" n- e: L

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谢谢 耕耘! “走线连接性不好” 这句话, 是否有经典文献的出处? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 21:56

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发表于 2017-3-22 12:05 | 只看该作者
可靠性问题吧7 M2 J# ^- Y& N: u9 D' D9 v
试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接?( [* X! _5 k7 k1 D* q

点评

谢谢 Superlish! 我不太了解工艺。 您是否有相关文档可以分享? 谢谢!  详情 回复 发表于 2017-3-24 22:00

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 楼主| 发表于 2017-3-24 21:56 | 只看该作者
耕耘与丰收 发表于 2017-3-22 08:54! w6 t' H6 w7 ?# \) V6 ~; H
不加焊盘,走线连接性不好。
( b) a; m& F1 q4 g' `8 b
谢谢 耕耘!2 [: q* u8 e% w4 N: \7 D

. I4 t3 c. y: Q: O- J# y“走线连接性不好”
, j1 j6 ?' T' _* _" ^" ~这句话, 是否有经典文献的出处?7 M1 n* m; R* e" Z
5 g6 d7 E  t# @* d; q& Q5 A
谢谢!; Z, g$ Q9 k+ g/ L

5 m) e) A' y' H) u7 p/ a3 R

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 楼主| 发表于 2017-3-24 22:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-3-22 12:05
2 P# U  ^4 K' K! O* o9 X可靠性问题吧
! z2 B7 z& z* p2 L) h" f试想没有盘,就是没有那一圈铜,你能保证你电镀的铜能有效地镀紧在基材上?信号能有效的连接 ...

. `5 a/ C/ I: N# j* K% \. [* J谢谢 Superlish!2 e( W  U% R/ L
3 o# ]# _* e- {1 @) P! z
我不太了解工艺。
5 m! _/ p8 T* h您是否有相关文档可以分享?
. i! o. s/ L/ R8 K
0 G: j; D3 c! m! Z; W' ~; h# N5 Q谢谢!! l0 }) r; n# X! V

: x6 @5 a- |$ D5 V/ C( S' H

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发表于 2017-3-27 11:27 | 只看该作者
内层有连接的就保留,没连接的就supress。你说的是那些表层无连接的via吧?

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发表于 2017-4-7 15:08 | 只看该作者
不加焊盘没办法连接啊,而且焊盘最小单边外扩4mil,钻孔时候会先钻的比较大,再沉铜,把孔做到PCB的尺寸。楼主可以参观下PCB厂了解全面些。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-4-13 15:37 | 只看该作者
可以按6楼说的做。

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发表于 2017-7-10 16:46 | 只看该作者
你好& r0 D' S. s5 Z
這很好理解的
9 g: U8 V) M  }2 [" H* `如果沒有外面的盤
" h  g7 W" N: u" C) C9 V. C, b
1 g- @/ g9 a5 G) s& O2 T那線路連接問題會比較多: C/ X+ h9 P& L2 }8 }' A
9 Q. o3 z4 ~8 B" r" u4 Y) M
有多外面的盤,連接比較牢固7 W# U' B/ D& k) w2 _7 k' S9 G
穩定性好

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发表于 2017-8-18 17:28 | 只看该作者
内层走线需要焊盘,没走线的层别焊盘可以拿掉,top与bottom需要焊盘,板厂才能电镀
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