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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑 ' T: ^+ d$ N1 A9 P* ^$ g
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1.关于RDL，看过书后还不是很明白。能否在介绍下。 m' P+ v0 [' j- z/ S% Q" e! T
RDL（redistribution layer），wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周，为改变pin的位置，芯片在加工完成后，在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置，一般是做成flipchip形式。5 Y/ N: A* } A! n" T9 @
芯片做RDL一般有两种考虑，一是性能，二是工艺成本。
1 a3 s2 n8 [: u s想了解RDL的工艺过程，请参考：http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx
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$ d4 N; f) x5 u: _ o3 I2，是否一定需要定义电源和地环（这里是否是为了设置wirebond导向线）？ring设置里对间距有什么要求（书里有700um和500um）。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。. c3 ]/ b9 _. F/ q& R5 m g
Power/Ground Ring不是必须的，跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计，一般是处理器类的芯片，对PI有要求。
. |6 _& \$ M, h2 fRing间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的，目前间距50um，宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。
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! [6 I8 u. b# t3 l! U: }& M( u2 y3，wirebond参数的设置。金线弧形的的设置，国内的封装厂有没有一些标准的弧形（刚入门这行，对工艺不熟悉），或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。
% b* t9 l% ?% F5 ^! ~" @: V/ H# C+ capd/sip软件里自带了K&S（最大的wirebond设备制造商）的标准弧形设置，你可以自己查看。6 I, U& H5 l9 t! T) b, ^
封装厂一般都不会看这些标准的，每个都有自己的标准，甚至每个工程师的标准都不同。5 h2 G7 M' W( r8 P! M# k+ i
除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外，一般不要给封测厂提额外的要求，省钱省事。
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4.finger的移动有没更好的方法，先select在选中在右键move很麻烦。2 C* J/ k) o- H: }
你可以在移动完一个finger后，右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作，下次再选择finger就可直接移动了。; v8 K/ S9 V# w5 j1 Y
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5.如果遇到bga有300个PIN，而信号只有80个。ballmap怎么排比较好？# C5 r' [8 f5 ^/ x* v) M0 ]/ ~) |
没特别要求的话，就近原则，finger扇出后直接via到ball，剩下的都电源和地，平均分布一下即可。
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) g, f, j" j6 k9 j0 c) @0 P6.finger的大小？（这还是wirebond工艺的不熟悉）一般我们用到的finger是多大的，最小是多少？最大是多少？
, g r: j( S8 i B9 `finger最小有限制，最大没有限制。
5 ~4 v+ z V: h v: R0 C, y最小一般和金线直径和设备能力相关，现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中，最好参考封装厂的设计规则。
+ B7 k& I4 `7 V/ T4 ]/ |6 `+ \$ a* l' {9 I" C8 t- p& @- ?
7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点？
( W9 r% ^9 f* l' @. B5 @/ C# z没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上，必须做大才有足够的空间打下多根线。
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发表于 2015-1-31 10:31
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发表于 2015-2-1 22:56
楼主
