假八层

一个人的精彩 · 发表于 2018-6-16 13:29

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PCB工程师们，你们在做PCB设计时，画好六层板到板厂去做。板厂却说这个六层板做不出来，要做成你们这样的六层板只能做成假八层。你是不是"朦”了。假八层是什么？
今天上尉哥给大家讲讲这个“假八层”的概念。
一般六层板，是由两个芯板，再加两个PP加两张铜箔压合而成。如下图所示

VCC层与SIG3层是一个芯板， SIG4与GND层是一个芯板。TOP层与BOTTOM层是两张铜箔，TOP与与VCC层之间是一张PP（固态粘合剂一样的东西）。GND层与BOTTOM层也一样。SIG3与SIG4层之间也是2，3张PP叠在一起的。
你们看到了吗？在SIG3层与SIG4层之间特别厚有差不多40MIL。但40MIL的厚度要3，4张甚至5张PP才能达到这样的厚度。然而PP最多只能叠3张。再叠多于3张的PP，在加热压合变成液态时会流出，对厚度无法控制。所以要达到40MIL这么厚，只能在中间再加一个芯板。但这个芯板两面是没有铜的，加上有铜的芯板就成了八层板了。但成本嘛，是八层板的成本了。层次嘛只有六层。所以这就叫假八层

赵晨辉 · 发表于 2018-6-19 15:43

本帖最后由赵晨辉于 2018-6-19 15:47 编辑

一般这种情况是在板厚要求较厚，同时设计需要控制阻抗的情况下出现的，同样是6层板，如下图中所示，一个1mm板厚和一个2mm板厚，2mm则出现的情况就是假8层，如楼主提出的中间不能使用那么多的PP片，因为PP张数过多会出现生产层压是滑板等等生产品质问题，所以才会按假8层处理，当然从材料上讲，生产成本是增加上去了。E:\input\

clp783 · 发表于 2018-6-26 11:19

学习了。

走上不归路 · 发表于 2018-7-5 16:18

很容易理解啊！

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