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PCIe金手指走线设计

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发表于 2012-11-27 13:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请搞过PCIe卡的大牛讲讲PCIe金手指走线设计注意事项,不胜感激!!!
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发表于 2014-12-15 16:29 | 只看该作者
控制好阻抗,满足载流,注意AC电容离金手指的距离,注意高速线的信号回流,另外内层的铜不要铺进金手指区域,最好有金手指切边角度的示意图。

pcie.PNG (25.24 KB, 下载次数: 0)

pcie.PNG

点评

内层的铜不要铺进金手指区域 ... 是为什么 阻抗连续吗  详情 回复 发表于 2015-2-4 14:47

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发表于 2015-1-18 11:18 | 只看该作者
pury 发表于 2015-1-12 23:188 T, `; U( o# _& `- X+ O! ]; {
请教哈这样做是什么原因呢,因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流,如果线拉的稍远些就不能满足了, ...
2 w; K' p, \7 K6 P* U! H2 E- i2 G
1. 金手指是要镀金的,你用铜皮包上,加工人能知道你的手指的具体位置?还是在你那一整块铜皮上都镀金?
- B% ^$ Z+ |" O# l: _) T3 t2. 只是不要你用铜皮去包金手指,用手指 一样粗的线拉出来后就用铜皮包了,电流是没有问题的,你那实际和手指接触的也只有手指的宽度,还有的电源芯片可能就和手指差不多粗细要过10A的电流都没问题的, A( P8 g% Z# ]) N

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发表于 2015-2-4 14:47 | 只看该作者
rock_li29 发表于 2014-12-15 16:29( ^: R$ j$ P4 I) m: M6 r
控制好阻抗,满足载流,注意AC电容离金手指的距离,注意高速线的信号回流,另外内层的铜不要铺进金手指区域 ...

4 B4 d+ d0 x9 v, `" D6 \9 |内层的铜不要铺进金手指区域 ...      是为什么      阻抗连续吗   ; x3 `: M" G+ [- n, ^

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发表于 2012-11-27 13:25 | 只看该作者
注意电源的载流能力,铺铜铺到半手指,注意金手指切斜边
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发表于 2012-11-27 14:32 | 只看该作者
有没有比较详细的介绍啊 我现在也在做这方面的板子
. s7 ^, _, A( c1 Q

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发表于 2012-11-27 14:35 | 只看该作者
蝶泪之舞 发表于 2012-11-27 14:32
/ [, M" c* p) o3 n) c有没有比较详细的介绍啊 我现在也在做这方面的板子

0 W) s) W' g4 {0 S. g1 |把你那一块儿的截图发上来
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发表于 2012-11-27 14:40 | 只看该作者
香雪海 发表于 2012-11-27 14:35 / b. R( r) i' N- S2 V
把你那一块儿的截图发上来
1 v6 Z, c5 A8 n8 R# @/ x$ s8 u
需要看哪些层?

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 楼主| 发表于 2012-11-27 15:06 | 只看该作者

0 q2 p- U) Z# i, G2 `+ I$ T* O5 V7 f: s. `) _: l
8层板,附上接口截图供参考。

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发表于 2014-12-15 15:28 | 只看该作者
nuronuro 发表于 2012-11-27 15:06
3 W- Q0 T; h( X8层板,附上接口截图供参考。

# R2 s1 v! L; g0 P: e+ K6 z, p能把这个封装发给我一下吗?很感激,wujialan521@163.com7 j  G" X. G6 r( Q# ?

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发表于 2014-12-15 16:36 | 只看该作者
金手指部分开整窗,不能有绿油在焊盘之间;
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发表于 2014-12-15 22:41 | 只看该作者
过孔离手指远点。
平常心。

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发表于 2014-12-16 21:44 | 只看该作者
过孔离手指最好1MM以上,电源不要用铜皮去把手指包上,用手指一样粗细的线拉出来然后再用铜皮去包,其它的楼上已经讲过了

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发表于 2015-1-12 23:15 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2014-12-15 16:36% G9 G- A- x$ H
金手指部分开整窗,不能有绿油在焊盘之间;

( S* V" f3 {8 M* L6 v0 c请教哈这个有什么缘由吗,虽然我看到的都没有绿油,但我没看到谁解释过4 |, v8 ]4 I  R  R6 ?8 r

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发表于 2015-1-12 23:18 | 只看该作者
仁爱 发表于 2014-12-16 21:44
' z; U; D, d7 |0 w% E9 T9 X过孔离手指最好1MM以上,电源不要用铜皮去把手指包上,用手指一样粗细的线拉出来然后再用铜皮去包,其它的 ...
# X& v; f- a: B6 B
请教哈这样做是什么原因呢,因为现在PCIE金手指要求可以过3A以上的电流,如果线拉的稍远些就不能满足了,这个怎么控制呢
9 x3 y% d/ C3 R2 o' j

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发表于 2015-1-13 09:26 | 只看该作者
pury 发表于 2015-1-12 23:15
3 S- D5 T* `+ R$ X4 X) [请教哈这个有什么缘由吗,虽然我看到的都没有绿油,但我没看到谁解释过
0 V$ u+ W7 q8 ~7 ~9 P" X( S8 C# @
金手指部分要经常插拔,如果有绿油容易刮擦掉,引起绿油脱皮;万一绿油掉在金手指与插槽的接触点,也有接触不良的风险。
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发表于 2015-1-13 20:22 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-1-13 09:26; x4 w0 U/ I. f% D( {
金手指部分要经常插拔,如果有绿油容易刮擦掉,引起绿油脱皮;万一绿油掉在金手指与插槽的接触点,也有接 ...
. G3 A9 @# k3 a; I; ^3 t
3q,谢谢哈$ M0 z2 K$ j/ Q5 o7 Z2 A
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