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对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
$ L. c3 [7 P! g6 W现以一个小外型的SOP类的封装作例子。
1 @0 h6 W3 } g0 T% |; ~/ e) l# W, F" }5 ?3 C
6 t" q& [- J6 ], K0 I１．# ]6 a) K" |3 j g1 s: D1 U
拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
6 L, P+ _/ @6 M- c. P! V2 {: o( o２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具
：; p: d7 _" e6 j4 n* s+ \+ J1 @4 y
建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：- d0 W& y# Q+ U& ^
7 [5 |$ T) U* _& S+ C$ E7 s/ W建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。3 [. }1 k; z3 K; a/ V: ~8 _
; H* \/ [0 [- q" J B0 R' i* ]" O
Layers选项参数设置如下图：
3 N2 \ N; h! ^贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。: J; _1 O9 K9 X
4 R \: Q) f1 k g, _. f3 D
３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。3 m5 E2 F% {; G; p9 p0 ~% r
3 r$ | |+ \# G) u. d a打开Allegro工具，选择File-New
2 e3 P) f5 w# C' S6 U+ E
; x, r. D; k! p
3 ]5 u, g& @" ]
这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。
( s4 g7 X- ^8 S2 N
0 w3 ^, e$ j- I& R- g把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
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7 R0 o K4 B) G: V5 U4 T) U* h/ I8 w7 t$ ^* _! f% e
放置焊盘如下图：
% @% v' A7 {# h5 J6 i
8 h" @5 @7 m* D9 r1 Z- e. g
下一步就是放置丝印。
7 P# |0 m( u: b8 Q/ [6 J
* E6 \. p" K8 H: g9 ^( |- I
放置实体区域范围和文字：( U; V% X$ k, ~& T+ `9 o
8 D3 I, w4 l! A! d3 Y- v建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）
$ y/ T% _7 |% t) ~0 j4 O' R
% s5 E- N; q1 h. ^ ; Y7 t# _4 s5 v& P( F
一个封装已经全部完成。. {- J, a S6 W- ^1 T2 J# [
6 X+ L! n; ~% G; s* ~& ~把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.
2 q6 I& F1 h5 T+ Y0 y7 P! f4 ^# n6 D
& e* \+ F0 @2 \, c - E9 @% B& T% P! C! \ Q% L7 p6 X
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发表于 2007-11-28 14:20
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