|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Xuxingfu 于 2014-3-24 08:31 编辑 ' N: }6 ]% p k2 T, z
$ s" t: S& o, P. B1.Autocad 邦定图导入Momentum3 s0 \1 y( c/ k# a1 E8 e
2 [% ~1 D _% t2 S5 m
- G5 m* a6 q" ~. a# Q: @
# c5 s" m7 k7 J) A" d5 [
2.为提高仿真效率，提取需要仿真的部分
) C, _- W; J9 `7 v$ I! v+ p* `( B5 p
: K6 u4 }% ?/ g+ }; a, b A; X: v" R, H
$ p% l- T1 `2 O
3. FEM 3D模型) L5 ~$ b# |- Z: B/ P% {
; ^/ ~1 t/ j) j" O/ E! |
m3 z1 s% T* U/ I' v7 j {, E0 y. Q4 r% S9 `9 [: S
4.仿真bondwire S参数，隔离度$ l& Y& {$ H: v
4 X% w4 H" i$ ~& l B4 C8 n5 N" j- x# A( i0 X: B* V) ?% c
4 H" I; w' c' E2 s1 V# v4 k9 @8 w1 W5.特性阻抗' [* f5 a, S' @) r4 ~/ c
* |! }( A7 S. h9 H; _$ ~8 z& v: z3 |- ^5 Y- d
) b& {/ P; |- V$ q! q6.芯片近场电磁场分布
! d( z9 m1 q( ^ s
2 u; [0 ?0 g5 p6 o' r7 f, l6 c: N3 M) N% Z
' I# B& I9 w. C/ P! U |
|
/1 
发表于 2012-7-6 16:07
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
发表于 2017-12-6 22:50
