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最近看一些关于电源完整性方面的资料，例如著名的目标阻抗设计！有些地方不是特别明白清楚，希望与高手交流讨论！5 e" Q9 ~6 S3 c- D- q% t: N6 q, v6 g
例如目标阻抗的定义是：% r3 p' i2 N# A: H# \- P
Xmax=（Vdd*Ripple）/Imax
) ]4 _1 Q- X2 y. b$ I例如退耦的电压是3.3v 允许的电压波动是典型的2.5% 那个Imax是负载芯片的最大瞬态电流变化量，这个数值是按器件上给出的最大电流进行计算？
. z; U2 m& Z' b9 |6 @# P9 R( y
1 z; Q' u' G! ]- s' H然后计算bulk容量：
" j8 K& p8 A8 A/ `! OZc=1/(2Pi*fC) ! O; U3 D9 W: B& R. G
f按照一般电源器件能响应的最大频率100khz计算，得出一个31.831uf
# N7 `( `4 n1 ^; d3 S6 o' I那么这个容值就应该是满足100khz响应的最小容值了？实际的情况是有时候会选择100uf或者220uf的电容来满足它！4 K1 W; R7 x: j0 f1 n$ ^5 G
计算bulk电容的最高有效频率
- {3 g3 h! U$ ]3 yZc=2Pi*f*ESL4 P- e/ }+ I3 ?7 _4 h; c8 j" @
这个ESL如何确定？资料上都是说先假设5nh，是基于那些考虑？ 这样算出的f=1.6mhz+ K& Y8 I, x- m. U4 `% w
然后再算电源满足500mhz下时，需要计算电容寄生电感，得出一个0.016
7 Y8 e) { l! [然后按照0402封装的电容焊接到电路板上的总寄生电感大概是1nh，这样就是需要1/0.16=62.5,即63个这样的电容！！！
$ _' k, B2 X* _5 t: K% B7 z* i: E6 X; q" z3 O
实际的电路设计中是如何考虑？是这么干的？ |
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发表于 2009-5-20 17:47
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发表于 2009-6-8 13:36
