[仿真讨论] 常规PCBA板检验标准

一、PCBA板检验标准是什么？: ^3 @- h4 \8 l; z
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍( N- U& X& p2 x$ Y3 r: |
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。/ A$ Z% i* `& L1 p3 B" S
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。2 `4 `! L; }2 z4 f
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
$ R# f! i; J, H# h( \

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2016-5-31 15:59 上传

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

, t3 C1 }; K1 y3 N& M! H4 w/ q二、PCBA板的检验条件：
' Z: }  b6 ?5 s/ x9 l# q" e: x1 J1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。3 W/ J1 Z3 }' r% n; n9 H
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。. T+ ]) ?% `& x& q/ `0 H7 a
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）- b& e7 n9 p/ s2 E& U7 s1 {
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样% j, q! p' F2 T5 ^& ?. C
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
8 j' }- n  y6 m# g9 y- V8 C5 d 6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
5 j% F' p5 b4 u: y 7，次要缺点（MI）AQL 0.65%. N8 o5 k' [$ C2 V. Z& J: q

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2016-5-31 15:59 上传

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

" E6 Q& @$ M9 e6 r+ {" T
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
% ~9 C: Y5 W$ O* g; {& r: `$ S01， SMT零件焊点空焊" S" k8 C, E* j/ n& V% q. p* g
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊2 x; G4 y' A+ V' R- Y  p; t$ J! g; E
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）8 e4 \6 n2 l2 D/ j5 W
04， SMT零件缺件
4 W9 o0 J0 a7 V1 Z05， SMT零件错件
3 O2 c" b9 W: G/ I9 f" u06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
5 W' n2 b; E0 i) C07， SMT零件多件. i3 w! k& |3 L: I
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下0 E0 ~: \$ b9 h4 s1 S. _
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
' [" M5 i: `/ o. j3 S10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
8 L' i. ]* c6 z6 M0 P11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2  E( F8 S* [( m/ j; O  V( f) Z, [* b$ J
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm* t2 v/ J, a; ~, m
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度' \/ m$ X( T/ P" R; E7 G& I
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡5 L+ m: B. v% ?. W2 y4 ?" O! y
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
! W2 h1 y; O4 q3 }5 C16， SMT零件脚或本体氧化% [; V% V6 I2 w$ i2 F' T
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
) ^8 j1 |7 I, E5 K$ k! K. \ 18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN" v* f4 z( q9 x' Y$ ]* M
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
. l' _7 \: w: S+ p20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)1 D) m# N+ U% V6 V
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)7 d. n2 ~/ V) c# S( g; h" v# b" q
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA); x' p5 |/ L( S- @
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
7 L2 u% p# F4 [- c- X: \" r 24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
3 ]6 X: N% |: f0 X, I# N. D* o1 F25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收( X2 ]5 a$ k. C4 y( v
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
4 C( L1 I. C' `3 | 27， PCB铜箔翘皮/ s# T$ u3 C* W8 T
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
$ h0 Y3 X2 s# L; p- z( a# B 29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
; x5 P6 k% C, a2 d$ j9 V; |( H30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
1 N5 I, m, T8 B31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
' p1 d8 g7 l# f1 r) M$ S7 h/ G7 |5 E 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
0 V7 V+ n1 B0 d9 A6 \7 U 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)% w( L! t' M% G% B" V9 f7 s8 z
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN; G, ]+ r4 v- X) D- F, h+ J- j
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
0 }+ {- X# f7 [  l+ G9 t

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2016-5-31 16:00 上传

DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

  P2 S0 b% d( Y5 B5 Y
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准9 g" T8 |- C6 m7 a' Y+ h
01， DIP零件焊点空焊
: }! \4 T" p; L% L5 B. d9 ?" V( x02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
# H, |% C" t4 \8 l03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
. ]% v1 r  E" f/ Z) h04， DIP零件缺件：: _9 a* Q* H* C. _& V
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外2 H; V4 o/ y$ Z: g: _
06， DIP零件错件：
+ p' t+ Y7 S  g; i07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸2 }" Z( N3 b+ C& m% P
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
9 n  \5 M3 H1 o6 B 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
  e  ^- v$ f( A10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
! c5 m, ^. Q  t. R3 K 11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
, a% I& f( y& a6 m  L12， DIP零件脚或本体氧化  N* p! X0 [2 j4 T
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
1 W& S' s  L3 [; y14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN+ d% P' {" T$ @% x( ]
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿# ^2 @9 G, ~: C( k0 Y; X
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)( w3 `; K  T) a
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)1 D' V+ L2 d8 N; I/ o. C; h
18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
  `/ _2 [: w" ]8 ~* [8 o* Z: X8 P19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
; F* H  A5 s- L9 J) q5 \0 n20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%' j, o, w1 @( |; v+ ?+ u
21， PCB铜箔翘皮：
6 Z# e1 r/ {0 Q' C9 C9 ~4 h22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)" }  k' T8 q; j( r' u
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
3 m# a" y) A' h9 p24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
2 N" A! [" h: D) E' a25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
/ e. C( M9 E/ ?" [ 26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
+ P$ f! r8 K: ]) Z; A! j: X' y 27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI): n) x$ |+ O; |  E% P' ?" {
28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
$ J% ~# m# j1 x% z) Q 29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)