各位高手：何为背钻？

chensi007 · 发表于 2012-3-26 20:53

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各位高人：小弟常常在资料上见到一钻，二钻，背钻；有哪位知道这些具体内容是什么呢？谢谢~

navy1234 · 发表于 2012-3-27 16:45

出现二钻的原因主要是NPTH孔直径太大了，干膜封不住孔；一钻就不解释了。背钻，主要是为了改善信号质量，比如一个8层板，当信号从TOP层引入到第3层时引线到别的地方；那么对应这个信号的过孔3-8层就没任何意义了，相反还会产生stub效应，所以要想办法把这个孔里面的铜给钻掉。这就是常说的背钻，通常是高速信号才会考虑

chensi007 · 发表于 2012-3-27 17:23

navy1234 发表于 2012-3-27 16:45
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謝謝版主。很好很強大。

eeicciee · 发表于 2012-3-28 16:07

navy1234 发表于 2012-3-27 16:45 2 @, {" _5 E& v3 a2 |1 {
出现二钻的原因主要是NPTH孔直径太大了，干膜封不住孔；一钻就不解释了。背钻，主要是为了改善信号质量，比 ...

有没有在正面也钻的呢？？

eeicciee · 发表于 2012-3-28 16:12

navy1234 发表于 2012-3-27 16:45
3 _- B& R4 z/ `出现二钻的原因主要是NPTH孔直径太大了，干膜封不住孔；一钻就不解释了。背钻，主要是为了改善信号质量，比 ...

还有还有，第一：背钻在PCB中如何表示，好让板厂知道哪些背钻，哪些不背钻？
第二：背钻的过孔有没有孔径的大小限制？
第三：背钻的深度如何表示，好让板厂知道不同的孔分别钻多深？
谢谢指教！！！

navy1234 · 发表于 2012-3-29 10:39

背钻从正面和反面都可以钻；
不同的背钻孔径和背钻深度出不同的钻带程序；
背钻的孔径通常是0.4mm以上，对应的通孔0.2mm;
背钻的深度与你的叠层有关系，每个加工厂商规定的值不同（常规下背钻到相应层对应的介质厚度要0.2mm以上，比如4层板，从L4层钻到L3层，那么L2-L3介质厚度至少0.2mm以上），建议你咨询PCB加工厂商