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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › 过孔有假性露铜，求问PCB制作时绿油厚度或标准
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过孔有假性露铜，求问PCB制作时绿油厚度或标准

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kqux222

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发表于 2013-9-9 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       有个PCB从板厂做回来后，发现有些过孔有假性露铜迹象，和板厂沟通，
) D8 v9 x5 `( S) `/ A) Y他们剖板分析后，主要原因是绿油覆盖不均匀造成（最薄为5.77um,均匀位置为18.35um）,
) J& m2 f2 q. h0 F6 ^0 k2 J" B4 C7 u然后板厂指出：贵司未明确给出规格要求，并且不会上锡，不存在连锡短路现象，所以满足质量问题。
: T( v1 P* R' q: j; G3 c
/ j: |4 X" Q* ^. u+ z) ^    希望理解这方面知识的人。帮解答下：
1 Q: L' M, w: O6 b1、via假性露铜，有什么不好之处2 `) U7 O! ~9 Q/ E. N3 R
2、PCB制作时，需要如何明确要求
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navy1234

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发表于 2013-9-10 11:02 | 只看该作者
过孔塞孔就不会出现这种现象（否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象，其实就是阻焊厚度不够），阻焊油墨印刷时是液态，“水往低处流”是永恒不变的，孔上的阻焊油墨会往孔内流。均匀位置为18.35um，已经比较厚了！

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kqux222

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 楼主| 发表于 2013-9-12 09:53 | 只看该作者
navy1234 发表于 2013-9-10 11:02
* L) ], T0 T( X+ i, b) y: \过孔塞孔就不会出现这种现象（否则就会出现过孔焊盘发黄或者是红的现象，其实就是阻焊厚度不够），阻焊油墨 ...

- f# V: K, t/ k; K4 c谢谢你的回复！0 T) M# a! [! v" X6 w
    PCB板厂的回复也是指：主要过孔位置油墨部品面填充不满导致（我们已经要求塞孔了）。
# s- _. g9 l! v* y  ]+ d( g; m+ W1 W4 g% _3 y/ U  V& B, A, L
    版主，能回答下我后面那两个问题吗？/ |6 x/ B4 Z1 y, {2 H& ~7 Q
1、via假性露铜，有什么不好之处
  U2 w& y( O) M& o" ^$ C: r2、PCB制作时，需要如何明确要求' Q( I1 W6 s; ?
  
+ W$ }: |2 X5 b, |1 D   多谢！

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navy1234

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发表于 2013-9-12 10:38 | 只看该作者
1、假性露铜，从焊接的角度问题不大；如果经过多次返修或长期暴露在潮湿的环境中可能会出现品质问题；
0 o& h) w3 O8 @! l# @) r' f2、PCB制作时，你要求过孔塞孔就可以解决

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梦想家Zhaeong

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发表于 2014-11-3 11:01 | 只看该作者
常规盖油就容易产生过孔假性露铜，如果是阻焊塞孔那就可以避免这类问题。盖油只是表面涂层，塞孔的工艺是要出铝片 饱满度达85%

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杜晓

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发表于 2014-11-26 14:22 | 只看该作者
学习了。。。

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qinhappy

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发表于 2015-6-17 10:31 | 只看该作者
IPC好象只规定 露铜面积不能超过多少样的。

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