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pads9.5，请问建立cpu该如何填？

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发表于 2014-11-27 18:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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" i+ P" a1 B* v" V9 l* I+ }, _
* m. a0 t2 u. P8 ]6 g- y# S
9 o/ L9 F/ w* G. u& v上图
# d( B+ u3 v: l' G. ~0 r" q8 H8 b) w
(右边的红框) 膜面放大缩小尺寸，请问是指什麽尺寸？
$ w/ c4 E# l4 L封装类型 (贴片式封装)，是不是都是用 Ceramic Flat Package的呀？0 ~" s- W1 u" ?" E

% f7 e) ]+ W. V* Y. F) N. ^- E' d+ A4 Q* J4 y! I

) P: H# }1 Y( l  w6 w- `: H$ i" b0 O6 U& L! Z( j5 [

: }8 x! M8 }: _- x+ S7 z# J5 n4 F
4 n% c2 [/ }. z  c% d' ]( x# y, \: F/ q2 l! @+ l/ B( y
上图+ X  p, w( E2 }' p5 P- k, e

& s1 J7 ^2 K. ?( a我这样填是正确的吗？) h1 c% `* |' v
比较不懂的是，比如说 A2，规格书上它只有一种值丶而pads上却有最大最小值要填，
& E$ A3 {( {9 }8 Y6 J遇到这样的情况是不理它，就照填就好了吧？
$ ?) u) ]; ^% a$ m. t/ d1 d$ Y/ K5 e/ _. h2 |5 |+ D

- b  _7 v# R" q+ d. k感谢各位耐心的帮忙
- @7 R# d" n1 r, a" U

問建cpu_1.jpg (175.99 KB, 下载次数: 0)

問建cpu_1.jpg
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