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本帖最后由 Julia_E365 于 2013-9-5 16:15 编辑
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设计规范问题,或者有些人没受过专业培训,一直都是这样做,又或者公板就是这样做的,习惯了就没在意了,看看,有没有自己的影子?
! v$ v% l3 B0 T0 i 1、本来可以摆均匀、整齐的元件没却参差不齐。这样的情况有很多。原因有二:格点太小,而且没设置大小格点,不方便对齐;垂直方向不均匀,因为布局很随意。* K7 W, b* Y6 A$ T# y; W" c
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2、空间允许,孔为什么要打得这么乱呢,而且有些离电容管脚太近了;小元件铺铜越过管脚并在两脚之间打孔有什么好处吗?在我的概念里是绝对不允许的。/ o: @! I7 M! O# o7 g
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: G. e0 R1 `! _6 x1 Q! f 3、这也是天线!第二个图中好好的一块铜就这样被镂空了。打孔时稍微注意一点就可以避免的问题,把孔打整齐,拉开孔的间距很难吗?
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* P( A/ B/ L0 a$ Q) p2 E7 A0 [ 4、铺铜很随意,以致孔只有一部分在铜上(这种情况在一块板内竟然非常多!)。: C% m) V, i6 @6 j, x" |
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5、既然铺了铜,为什么还要连线呢?也许这样做也没什么问题,但给人的感觉很不规范。
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6、铺了铜却不打孔。
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7、锐角走线;两地孔完全不必这样挤在一起。
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: J5 N. N. ]$ z a 8、走线问题' \$ I: E; @1 s" f9 u
改成下图那样会不会好很多?(非得在焊盘里拐一下不可吗?)
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+ j# C" L; J: R3 v! d ] 已经养成很随意走线的坏习惯,做完了也不去修一下。
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, A/ q, [/ b9 G1 v 怎么看都感觉很别扭啊!
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9、这是一块大铜皮,0402电阻就这样被铜皮包围着,焊着可能出问题。9 [9 l0 P6 O$ N6 o: Q' N
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10、平面层两块同间距只有0.18mm,有那么大的空间,为什么铜与铜的间距非要这么近不可呢?BGA里面为为了保证阻抗连续性,局部间距泪点可以理解,很多地方铜与铜的间距不到0.2mm,何解?4 g( `' }" C" s# x1 [* x* U, l
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11、有空间就把孔打到10mil以外吧,挤在一起干吗呢?3 Y( e$ g/ Q' T; v" u8 |2 t7 B
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12、这是拉线时没选Replace etch的结果。
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& ]' I( {' _4 e) [+ x, x$ u: x2 Q- m 13、这种情况应该走钝角。
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; a8 C5 H7 f- m8 ` 14、电源先经过电容再到芯片,没错,但电容的位置可以变的嘛,不至于把线走得这么难看吧。! O& d F( ]: H5 o- x% |
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7 p( T. r5 r0 J7 y4 v 15、复位信号间距太近了,有空间为啥不拉开点呢?
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0 i- S0 V* Z' L; } 16、有空间应该拉开点间距;对于高速信号,拐弯会引起反射,能不拐弯就不拐弯;右边拉开点间距并且远离一点安装孔吧。
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17、把下边那个孔往左移一点,紫色的线就可以少拐4个弯了!5 P. O. n& n; F9 j) b7 }" j
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18、这两个地孔有必要打那么远吗?" d( D( m |# F, r5 g
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19、滤波电容基本上都没有按先大后小的顺序来布局,很多线还少拐几个弯,还可以短很多的。 |
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