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一块PCB,高手给看看吧

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发表于 2014-7-28 23:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
5E币
一块供电及通信的PCB,DXP2004画的。大家给看看,提提意见(丝印部分还未调整)。1 Z% v% \# |6 B$ b* Z9 }% T1 B7 u9 B& U
特别是内电层分割和覆铜部分,这样分割和覆铜,直接下板子可以不?
4 c9 P4 F7 l0 M: z' q- g' HPS.之前在论坛贴过一版,做了一些修改。! y6 C$ q, Q# C" @

" B+ a* r; H' A/ t
Test_7.zip (241.71 KB, 下载次数: 163)
! W" D6 F6 `0 F: X$ X; d* d$ M( N! C  @  j6 V

! Y5 Q$ S) ~7 L, t' u

最佳答案

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首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见,仅供参考,谢谢!
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发表于 2014-7-28 23:16 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-7-29 10:52 编辑 0 o: K5 u  W8 V

4 B4 U4 C8 U7 l+ Q$ P首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电层的分割看不出有什么问题。提出一点意见,仅供参考,谢谢!

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发表于 2014-7-29 10:07 | 只看该作者
请参考一下,

2014-07-29_10-01-48.pdf

514.75 KB, 下载次数: 205, 下载积分: 威望 -5

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 楼主| 发表于 2014-7-29 13:24 | 只看该作者
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:07
! O) }( X" R1 X, A请参考一下,

8 {  X( Y) X  G4 S) \- e你好,我看了PDF文件,几个箭头是不是就代表全部覆铜?还是有其它文字意见在PDF中没显示出来?" x3 W7 d) ^9 @
" ~7 ]: R" j- ?1 G+ _7 N  f  p
提个问题:; {8 m! ]% e9 w$ }% \
因为有三种地,覆铜的话用三种网络还是只用一种?如果只用一种,会对通信有什么影响吗?11M晶振,串口传输115200。

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 楼主| 发表于 2014-7-29 13:24 | 只看该作者
JIMDENG 发表于 2014-7-29 10:01( p8 e$ a  S* O) F3 R5 d: B
首先说明一下,我不是用AD的高手,但设计电路有一点点实践经验。板子看了一下,设计得不错,有点水平,内电 ...

* v2 ~+ ^' f- w1 Z7 f+ L; {谢谢回复,很感激呀

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发表于 2014-7-31 11:21 | 只看该作者
上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?

2.jpg (239.43 KB, 下载次数: 2)

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 楼主| 发表于 2014-7-31 22:48 | 只看该作者
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21
# L+ I4 e% S  i( a" v/ J上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?

$ l8 G" Z# o( n/ k/ U( T) k/ t我的经验是,
& v4 H; _" L0 d0 ]3 T: {/ P. _在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect Connect后,就显示为45°十字叉。
* l4 f  {  l' C$ B在设置为Relief Connect时,是0°十字叉。设置为No Connect时,无十字叉。

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o 学习了 谢谢解答!  发表于 2014-8-3 09:15

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发表于 2014-8-4 10:36 | 只看该作者
像这种低速的板子,没什么问题,楼主的板子电压也不高,内层地其实我觉得不用那么大的间距吧,楼主大面积铺地会带来焊接上的困难,散热太快,不得不调高烙铁温度,元件焊上了,有问题,想拆下来也会很困难,单片机为什么不用贴片的啊,有些线空间足够的话,不用走的那么工整,减小布线长度也是有好处的。

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发表于 2014-8-4 12:00 | 只看该作者
qwzcp1229 发表于 2014-7-31 11:21( Y4 K* ]% B6 a4 C
上面圈内的孔有45°十字叉,那个是什么意思?楼主能解释下吗?跟SCH上的 NO DRC 有点像啊?

6 }7 U1 D2 Q: `0 J. x5 @% x0 t$ J* M$ ~: u$ l4 o
这种带45度交叉的过孔表示已经和内电层的网络已经相连了。

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发表于 2014-11-12 14:30 | 只看该作者
chip焊盘两端不对称,热容量不容,回流的时候,容易造成器件移位和立碑。

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发表于 2014-11-12 17:10 | 只看该作者
rnd_sue 发表于 2014-7-31 22:48; z( `0 `0 @9 ?! b
我的经验是,2 O& P* L+ t0 c" }, I& e) N  \
在规则中把Power Plane Connnect Style 的 Plane Connect 的 Connect style 设置为Dirrect ...

% ?- w+ Q% q; S& r7 Z8 v& h! t这个怎么操作?
+ n+ X+ D. F# D( P
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-11-20 19:43 | 只看该作者
不怎么样,成本高,不适合量产,打孔也不美观

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发表于 2014-11-27 17:04 | 只看该作者
话说打开就发现一个bug   ,Altium早已被我淘汰

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