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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 请教一个PCB制程问题, 半通孔
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请教一个PCB制程问题, 半通孔

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alewe

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发表于 2014-11-11 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由于PCB尺寸原因, PCB双面都贴零件, 有一个问题现在, TOP面有一个帖片的连接器并且有两个机械定位孔, 正常情况下这个机载定位孔是通孔, 但是BOTTOM面对应其中一个定位孔的地方有SMT焊盘, LAYOUT实在没有办法避开, 请问能否让这个定位孔做成非通孔, 打一半孔在TOP面,BOTTOM面正常保留SMT PAD? (PCB 板厚1.2mm, 连接器定位PIN高0.6mm)
, r& C9 {  W' G+ `" ?$ K有没有哪位见过这们的制程, 可行吗?7 }3 d, z4 o7 ^2 ~0 D. H
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flying8138

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发表于 2014-11-11 10:29 | 只看该作者
做个盲孔不行吗？

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alewe

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 楼主| 发表于 2014-11-11 10:29 | 只看该作者
高手来指点指点

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leonger

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发表于 2014-11-11 11:32 | 只看该作者
这个地方可以背钻，让板厂控制深度为0.85±0.15mm，但只能做NPTH的了。我们经常这样做，比较简单的工艺。

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sujuanyu888

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发表于 2014-11-11 14:43 | 只看该作者
机械孔一般都大，不能镭射，背钻就挺好！

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eddiemoon

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发表于 2014-11-12 11:45 | 只看该作者
背转不也把bottom下贴片焊盘给干掉了吗，是不是该做盲孔呀！

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